6月18日，“多样性算力产业峰会2024”在北京召开。中国工程院郑纬民院士、中国移动研究院副院长段晓东、北京市科学技术委员会、中关村管委会信息处主任韩健，联合19家产业合作伙伴启动“北京全向智感OISA协同创新平台”，共建国内GPU开放互联生态，并发布全球首个GPU卡间互联开放协议OISA和交换芯片原型。
中国移动研究院副院长段晓东对OISA进行了介绍。OISA（Omni-directional Intelligent Sensing Express Architecture，全向智感互联）是中国移动原创提出的GPU卡间互联协议体系。当前，随着大模型向万亿参数演进，模型性能和泛化能力进一步增强，推动底层智算基础设施向“超节点”形态升级，这对大规模GPU卡间互联的兼容性、传输效率、时延等关键指标提出了高要求。
当前，国内GPU芯片均采用私有化的互联方案，在互联规模、拓扑、带宽、时延等方面，距离国际先进方案有较大差距，且未有超节点产品发布。目前产业正在积极探索开放技术路线，共同制定GPU卡间互联标准。
OISA最早由中国移动提出，旨在联合产业解决GPU卡间开放互联问题。OISA主要包括四大设计理念，包括“大规模GPU对等互”“极致报文格式”“数据层流控和重传”以及“高效物理传输”，核心思想是为GPU卡间互联提供开放的高带宽、低时延解决方案。本次峰会发布“OISA G1协议”并推出“OISA交换芯片原型”。OISA G1的设计规格支持128张GPU通过8个Switch芯片互联，任意卡间点对点带宽达到800GB/s，每个Switch芯片支持128个端口，芯片总速率达到51.2T。
解决GPU卡间互联问题不仅需要单点技术的突破，更需要GPU芯片、Switch芯片、服务器整机厂家以及超级用户的联合攻关。接下来，中国移动将联合北京市科委、中关村管委会，依托“北京全向智感OISA协同创新平台”，联合更广泛的智算产业链企业进一步细化协议、完善设计，并开展协议验证和适配工作。未来，OISA将通过IP开放的形式鼓励GPU芯片集成高速互联接口，提升研发效率，帮助国产GPU芯片快速迈向下一代智算设施的能力建设。
中国移动将全面拥抱“AI+”时代，通过开放OISA协议凝聚产业共识，共同牵引AI产业全面升级。擘画开放互联辉煌明天，释放智算潜能崭新时代。
“掌”握科技鲜闻 （微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注）
