希微科技获近亿元A2轮融资

希微科技获近亿元A2轮融资
2024年05月24日 10:10 投中网

本轮融资由毅岭资本、钧山资本等投资。

5月23日消息,重庆希微科技有限公司完成了近亿元A2轮战略融资。本轮融资由毅岭资本、钧山资本等投资。本轮融资主要用于公司现有2*2中高端高速率数传Wi-Fi6/6E系列芯片的量产及市场拓展,Wi-Fi7路由器芯片的研发、流片以及产业化布局。希微科技是一家高性能Wi-Fi STA和路由器AP芯片的设计厂商,汇集了曾在国内外芯片龙头企业任职多年的核心高管和资深研发人员。成立仅三年多的希微科技已在Wi-Fi6领域储备了众多核心技术,形成了完备的自研核心IP体系技术积累和体系架构,致力于依托Wi-Fi技术为智慧家庭、智慧医疗、智慧安防、智慧教育、智慧交通、工业互联等全场景通讯领域提供完整的解决方案。

融资芯片
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