中新经纬5月24日电 23日晚间，硅片厂商TCL中环下调可转债发行总额，由不超过138亿元改为不超过49亿元。
募集资金用途上，拟投入的募集资金及募投项目情况，其中“年产35GW高纯太阳能超薄单晶硅片智慧工厂项目”拟投入募集资金金额改为30亿元，“TCL中环25GWN型TOPCon高效太阳能电池工业4.0智慧工厂项目”改为“12.5GWN型TOPCon高效太阳能电池工业4.0智慧工厂项目”，拟投入募集资金改为19亿元。
对于可转债发行总额“缩水”原因，TCL中环并未在公告中提及。
TCL中环表示，在本次发行募集资金到位之前，公司将根据募集资金投资项目进度的实际情况以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法规规定的程序予以置换。
TCL中环创立于1958年，是光伏材料制造商，光伏电池组件供应商，智慧光伏解决方案服务商。
2023年，TCL中环实现营收591.46亿元，同比下降11.74%；净利润34.16亿元，同比下降49.9%。2024年一季度，公司净亏损8.8亿元。
在年报致辞中，公司董事长李东升提到，展望2024年，全球经济面临衰退风险，地缘政治形势复杂，光伏行业中短期仍将处于市场周期底部，供需关系严重失衡，产品技术转型加速，产能优胜劣汰推动落后产能出清。(中新经纬APP)
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