据报道，三星计划利用其最新的3nm工艺技术来争取获得英伟达的芯片代工订单。然而，最新报告显示，三星3nm工艺的良率仅为20%，这可能会成为其在竞争中的一大障碍。
相比之下，台积电的N3B工艺良率已经接近55%，这也使台积电在先进芯片制造领域保持了行业领导者的地位。低良率意味着生产成本将更高，从而削弱了三星与台积电在价格和性能方面的竞争能力。
尽管如此，三星电子晶圆代工部门已经制定了名为“Nemo”的计划，目标是在2024年赢得英伟达的3nm芯片代工订单。然而目前三星代工部门尚未成立专门的组织来攻关，并且良率问题仍然是其面临的首要难题。
业界分析人士指出，三星电子预计将在2024年上半年开始量产第二代3nm GAA工艺，这将是三星缩小与台积电差距的关键。为了提高良率，三星晶圆代工部门正在全力以赴，并开始不惜一切代价确保技术的成功。
韩国市场分析师认为，在地震和地缘政治等不稳定因素影响下，2024年可能是三星缩小与台积电差距的最佳时机。虽然三星在竞争中面临着一些挑战，但通过不断努力和创新，仍然有机会在先进芯片制造领域取得领先地位。
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