本周早些时候的泄密事件告诉我们很多关于联发科即将推出的高端智能手机天玑 9300+ SoC 的信息。与之前的plus品牌芯片一样，升级在很大程度上是渐进式的。联发科现已确认移动AP的发布日期。天玑 9300+ 将于 5 月 7 日在一年一度的联发科天玑开发者大会上亮相。
不过，它可能只是被提及，因为该活动是技术性的，并将专注于人工智能。我们可以期待搭载天玑 9300+ 的 Vivo X100s Pro 与 Vivo X100s 和 Vivo X100 Ultra 同时推出。Redmi K70 Ultra预计将在稍后效仿。
性能方面，天玑 9300+ 正在成为市场上最快的 Android 智能手机 AP。它在综合基准测试中击败了其非加号变体和高通骁龙 8 Gen 3。此外，真正的改进将出现在搭载 Arm Cortex-X5 的 Dimeisity 9400 上，如果最近的传言是准确的，它的性能将轻松胜过高通为 Snapdragon 8 Gen 4 提供动力的新 Nuvia CPU 内核。
来源：IT时代网
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