封面新闻记者 付文超
4月29日，芯联集成发布2024年第一季度报告。报告显示，今年第一季度芯联集成实现营业收入13.53亿元，同比增长17.19%；经营性现金流达到约3.06亿元，同比增长40.68%，EBITDA（息税折旧摊销前利润）达到约4.82亿元，同比增长111.97%。
芯联集成此前宣布拟回购不低于2亿元、不超过4亿元公司股份，用于员工股权激励。
芯联集成方面表示，公司经营性现金流增加主要来自公司重点业务的营收增加和与上下游生态合作伙伴构建的战略合作关系，因为随着公司业务规模的扩大，公司及产品在市场上的竞争地位、影响力和信用也进一步有所增强。
数据显示，一季度芯联集成研发投入达到4.70亿元、同比增长36.32%、占营业收入比重为34.75%。公司透露研发费用增加的主要原因是公司12 英寸车规级 BCD 平台、SiC MOSFET、功率模组等方面研发投入增加。
据透露，在今年第一季度，芯联集成全新一代车载IGBT芯片和多款SiC的模块样品已在客户端验证通过，并开始大规模客户导入和量产起量。当前，芯联集成新增汽车定点模组项目超过10个，其中超过一半的模组项目已进入规模量产。
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