芯片初创公司Rivos完成2.5亿美元A轮融资 推进开放的软件栈

芯片初创公司Rivos完成2.5亿美元A轮融资 推进开放的软件栈
2024年04月17日 10:22 中关村在线

近日,芯片初创公司Rivos成功完成2.5亿美元的A轮融资。该公司总部位于美国加州,专注于设计和生产基于RISC-V架构的芯片。此次融资将用于研发、设计和量产满足生成式AI和数据分析工作负载的RISC-V加速器。

Rivos联合创始人(从左到右):首席技术官Bell Kuttanna、首席安全官Mark Hayter 和首席执行官Puneet Kumar。图源:Rivos

根据报道,Rivos的芯片采用台积电的3nm工艺技术制造,并将应用于小型设备领域。该公司首席执行官普尼特•库马尔透露,目标是整合数据分析堆栈,在各种硬件上运行人工智能应用程序和数据库。

值得一提的是,Rivos还在推进一个开放的软件栈,支持基于RISC-V计算平台。这意味着用户可以使用这个平台开发基于RISC-V指令集的应用程序。

据库马尔介绍:“大语言模型正处于蓬勃发展阶段,如果想要整合数据分析堆栈,必须要让加速器易于编程和调试,并且数据能够在CPU和加速器之间无缝移动。”

此次融资对于Rivos来说是一个重要的里程碑,公司将利用这笔资金加快产品开发速度,并进一步拓展市场。

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