三星获得英伟达2.5D封装订单，将采用I-Cube封装技术

目前英伟达的H100等数据中心GPU都是由台积电（TSMC）负责制造及封装，SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能（AI）的火热程度显然超出了大家的预期，导致台积电的先进封装产能吃紧。虽然台积电不断扩大2.5D封装产能，以满足英伟达不断增长的需求，但是英伟达在过去数个月里，与多个供应商就2.5D封装产能和价格进行谈判，希望能够分担部分工作量。

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据The Elec报道，三星已经获得了英伟达的2.5D封装订单。其高级封装（AVP）团队将向英伟达提供中间层，以及I-Cube封装。

I-Cube属于三星自己开发的2.5D封装，是一种异构集成技术，可将一个或多个逻辑管芯（Logic Chip）和多个高带宽内存芯片（HBM，High Bandwidth Memory）使用硅中介层，从而使多个芯片排列封装在一个芯片里。三星表示，从高性能计算（HPC）到人工智能、5G、云和大型数据中心等各种应用场景使用的芯片，都可以选择I-Cube封装，可带来更高的效率。

三星在去年年底成立了先进封装团队，目的就是要扩大芯片封装业务的收入。三星去年开启谈判后，曾向英伟达建议，可以从台积电拿到制造好的芯片，然后从三星的存储器业务部门采购HBM3，并使用三星的I-Cube封装来完成后续的工作。对三星来说稍微有点遗憾的是，这次并没有同时拿到英伟达的HBM3订单。