2024年03月29日 09:15:18
市场情绪出现修复，指数没有延续昨天尾盘下跌的惯性，反而是强势上攻。几乎收复了昨天的全天跌幅，所以这里跟去年的下跌完全不同。目前判断仍是上升途中的调整，指数阶段低点特征不明显，科技与情绪绑定依然较深。 市场接力氛围还是较差，尽管情绪回暖，但连板未必回暖，趋势优于接力，低空经济，铜，AI 手机 PC，泛AI等仍然反复活跃，只关注三线之上且近期涨幅不大的品种。
存储芯片|超预期！三星预计今年HBM产能是去年的2.9倍
据媒体报道，三星电子高管在“Memcon 2024”全球半导体大会上表示，预计三星今年的HBM芯片产量将比去年增加2.9倍，高于该公司今年年初在CES 2024上给出的预测。
HBM是限制当前算力卡性能的关键因素，海力士、三星、美光正加大研发投入和资本开支，大力扩产并快速迭代HBM，预计2024年HBM3e 24GB/36GB版本将量产/发布，内存性能进一步提高。HBM供需将持续紧俏，市场规模高速增长。通过分析生产工艺（TSV、键合等）和技术演进方向（先进制程、叠层），封装测试、前道和后道先进封装的设备和材料将是HBM主要受益方向。
公司方面
华海诚科是国产环氧塑封料龙头厂商，同时也是国内极少数同时布局FC底填胶与LMC的内资厂商。
香农芯创作为SK海力士分销商之一，具有HBM代理资质。
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