3 月 18 日消息，英伟达将在明日举行GTC 2024 主题演讲，黄仁勋预计将宣布名为 Blackwell 的下一代 GPU 架构。
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据 XpeaGPU 爆料称，明天推出的 B100 GPU 将采用两个基于台积电 CoWoS-L 封装技术的芯片。CoWoS（晶圆基片芯片）是一项先进的 2.5D 封装技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。
XpeaGPU 透露，B100 GPU 的两个计算芯片将连接到 8 个 8-Hi HBM3e 堆栈，总容量为192GB。值得注意的是，AMD已经提供了192GB的相同容量，并在其InstinctMI300GPU上搭载了8个HBM3芯片。
展望未来，爆料人称代号为 B200 的下一代 Blackwell GPU 更新将利用 12-Hi 来实现更高的容量，显存达到了 288GB，但没有透露是HBM3e 还是 HBM4。
此前已预热B100GPU的超强性能，并确定在2024年推出，具体参数表现如何，可以期待IT之家明日的跟踪报道。
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