飞象网讯（悻眓/文）Pixel 8和Pixel 8 Pro中使用的Tensor G3芯片在性能上与竞争对手相比表现不佳，因此谷歌计划推出Tensor G5，以与苹果A系列和即将推出的Snapdragon 8 Gen 4竞争。最新消息显示，Tensor G5将采用TSMC的N3E工艺进行大规模生产，与高通和联发科的下一代SoC相同。与此同时，由于成本较高，Tensor G4可能仍然采用三星的制造工艺，并将是对Tensor G3的轻微升级。然而，Tensor G5将标志着谷歌彻底采用定制解决方案，可能包括定制CPU和内置GPU。预计第一款定制SoC解决方案将在Pixel 10和Pixel 10 Pro上推出，而Pixel 9和Pixel 9 Pro将被视为轻微升级。总体而言，谷歌似乎在未来芯片技术方面采取了更为自主和创新的路线。
由于成本问题，Tensor G4可能不会使用任何TSMC节点；谷歌可能会再次选择三星作为整个一代的芯片设计制造商。有传言称Tensor G4将在TSMC的4纳米工艺上进行大规模生产，但有分析认为，由于Pixel系列的出货量不如苹果的iPhone 15系列，谷歌对其芯片的订单量有限，因此甚至从三星的晶圆厂中生产少量的Tensor G3可能导致巨额账单。另外，由于一些问题，Tensor G4将是对Tensor G3的轻微升级，这是我们之前讨论过的，该芯片的代号为“Zuma Pro”。
Tensor G5可能是谷歌打算摆脱三星晶圆厂和芯片设计，完全专注于定制解决方案，并可能利用TSMC的N3E工艺。据传言，到2024年，Snapdragon 8 Gen 4和Dimensity 9400都有望在台湾半导体公司的3纳米工艺上生产，使它们领先于Tensor G5整整一代，后者据说最早将在2025年问世。请注意，除了定制的CPU之外，谷歌还据传在Tensor G5上开发了一款内置GPU，提升了其整体性能。
这意味着首个定制SoC解决方案将在Pixel 10和Pixel 10 Pro上推出，而Pixel 9和Pixel 9 Pro将被视为其前身的轻微升级。
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