近日，据消息人士Kepler透露，英伟达即将推出的首款Windows on Arm处理器将采用英特尔“3nm”制程。Kepler在回应另一位消息人士AGF时发表了这一看法。AGF认为，英伟达的WoA SoC将搭载Arm Coretex-X5架构CPU内核、英伟达Blackwell架构GPU，并封装下一代LPDDR6内存，基于台积电N3P制程。
此外，Kepler还称这颗SoC面向平板电脑市场，“几乎可以肯定”将采用单片结构。目前英伟达最先进的GPU均由台积电代工，部分其他产品则由三星电子负责制造，不过英伟达也对引入第三家先进制程代工厂持开放态度。
据了解，英伟达CEO黄仁勋在2023年5月末表示，该公司当时已收到了基于英特尔“下一代”工艺节点的测试芯片，并且测试结果良好。
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