英特尔宣布为联发科代工芯片：18个月后开工

　　新浪科技讯 北京时间7月25日下午消息，据报道，英特尔公司今日表示，将为联发科（MediaTek）代工芯片。

　　当前，英特尔是全球最大的芯片厂商，而联发科是最大的芯片设计公司之一。此次赢得联发科的芯片代工合同，也是英特尔自去年推出代工业务以来，所赢得的最重要的交易之一。

　　“代工”是指生产其他公司设计的芯片，台积电（TSMC）是当前最大的代工厂商。之前，英特尔主要生产自己设计的芯片。

　　对于这笔交易，英特尔代工服务总裁蓝迪尔·塔库尔（Randhir Thakur）称：“这对我们来说是一笔非常大的交易。同时，他们也相信，我们能把代工业务做大。因此，他们也愿意与我们合作。”

　　行业观察机构TechInsights专家丹·哈奇森（Dan Hutcheson）表示，业界对英特尔代工业务的成功仍存有疑虑，但此次赢得联发科的合同表明，英特尔在正确的方向上迈进，其投资正在获得回报。

　　哈奇森还称：“对于联发科等芯片设计公司而言，选择一家新的代工厂商，通常要面临为期两年左右的风险。如果出现一些意外，导致代工厂无法完成，则芯片设计公司就会错过那个设计窗口。”

　　英特尔并未透露这笔交易的任何财务细节，也没有透露将为联发科生产多少芯片，但该公司表示，首批产品将在未来18个月至24个月内生产，采用更成熟的制造技术（Intel 16）。

　　联发科对此表示：“我们一直采用多源战略，除了与台积电在先进制程节点上保持密切合作外，此次合作将加强我们对成熟制程节点的供应。”

　　英特尔之前曾宣布，其代工业务已与高通和亚马逊签署合作协议。去年7月，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）曾表示，还有100多家公司希望英特尔为其代工芯片。

　　今年3月，英伟达（Nvidia）CEO黄仁勋（Jensen Huang）表示，英伟达有兴趣考虑让英特尔代工芯片。英特尔CEO基辛格为公司设定的目标是，在2030年之前成为第二大代工厂商。