中科驭数宣布完成数亿元B轮融资,DPU产品方案已实现规模化应用

中科驭数宣布完成数亿元B轮融资,DPU产品方案已实现规模化应用
2022年09月20日 09:20 新浪科技

  新浪科技讯 9月20日上午消息,中科驭数宣布完成数亿元B轮融资,由金融街资本领投,建设银行旗下建信股权跟投,老股东灵均投资、光环资本、泉宗资本连续三轮追投。

  据介绍,在过去的一年里,中科驭数已完成三轮大体量融资。本轮融资将进一步加速驭数DPU芯片的研发迭代和产业布局,加速构建DPU芯片的生态体系,为数据中心下一代算力架构变革,提供国产核心算力基础设施,继续保持DPU赛道的领跑地位。

  新浪科技获悉,目前中科驭数第三代DPU芯片研发迭代已经接近尾声,第二代DPU芯片K2今年初投片,预计于近期回片,这也是国内目前功能定义最完整的首颗DPU芯片。区别于大部分DPU厂商的FPGA加速卡方案,K2芯片具有成本更低、性能更优、功耗更小、自主可控性强的巨大优势。(文猛)

中科驭数
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