IT之家 2 月 24 日消息，据韩联社，三星电机今日发布的 2024 年审计报告显示，三星已于去年底完成 15 年历史的昆山三星电机有限公司清算工作，正式退出高密度互连（HDI）智能手机主板业务。
国家企业信用信息公示系统的记录也证实了这一变化，显示昆山三星电机有限公司的企业状态在去年 10 月 24 日由存续变更为注销，注销原因为决议解散。
这家成立于 2009 年的公司，自 2010 年 6 月起开始进行 HDI 量产，是三星电机 HDI 产品的核心生产基地之一。
由于市场环境变化及成本压力，导致 HDI 业务盈利能力低下，三星电机在 2019 年 12 月便宣布计划逐步退出该业务领域。
此后，三星电机决定转向更加高附加值的产品线，如先进半导体基板和贴片电容（MLCC），以期提升公司的整体竞争力和盈利水平。
IT之家注意到，三星集团在华首家工厂 —— 东莞三星电机有限公司已于 2023 年底清算完毕。由此，三星电机在华工厂仅剩天津三星电机有限公司和三星高新电机（天津）有限公司。
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