IT之家 2 月 1 日消息,据彭博社报道,知情人士透露,三星电子公司已获得批准向英伟达供应其高带宽存储芯片,这家韩国芯片制造商的 8 层 HBM3E 于 12 月获批。

虽然该批准标志着三星向前迈进了一步,但它在高带宽内存(HBM)技术方面仍然落后于 SK 海力士和美光科技等竞争对手。SK 海力士仍然是英伟达最先进的 AI 芯片的独家供应商,尤其是即将推出的 Blackwell 系列中采用 12 层 HBM3E 芯片的芯片。
IT之家注意到,去年 12 月有报道称,三星电子由于 8 层、12 层堆叠 HBM3E 内存样品性能未达英伟达要求,难以在年内(2024 年)正式启动向这家大客户的供应,实际供货将落到 2025 年。
据悉,三星电子早在 2023 年 10 月就开始向英伟达供应 HBM3E 内存的质量测试样品,但此前一年多的时间内三星 HBM3E 的认证流程并未取得明显进展。

新浪科技公众号
“掌”握科技鲜闻 (微信搜索techsina或扫描左侧二维码关注)

5条评论|6人参与网友评论


表情
登录|注册
|退出
分享到微博
发布最热评论

EGrace沁孖冰上海
三星这次终于得到英伟达认可了?
2月1日09:20举报赞1回复

只有鹿会马上知道广东佛山
三星的8层HBM3E有哪些技术亮点?
2月1日10:39举报赞回复

逗笑老司机北京
未来高带宽内存市场格局会怎么变?
2月1日09:20举报赞回复
最新评论

只有鹿会马上知道广东佛山
三星的8层HBM3E有哪些技术亮点?
2月1日10:39举报赞回复

EGrace沁孖冰上海
三星这次终于得到英伟达认可了?
2月1日09:20举报赞1回复

逗笑老司机北京
未来高带宽内存市场格局会怎么变?
2月1日09:20举报赞回复
查看全部5条评论 >