IT之家 9 月 12 日消息，韩媒 The Elec 当地时间本月 4 日报道称，SK 海力士未来将在 HBM 领域采取质量优先的整体策略，专注于尖端 HBM 内存的开发与量产，而传统 HBM 产品则将被逐步淘汰。
在三星电子计划把 HBM 内存的组装检测工艺外包给控股子公司 STeco 的同时，SK 海力士仍计划自行内部解决 HBM 生产的全部工序，在进一步提升 HBM 内存产能上较为保守。
▲ SK 海力士利川厂区不过 SK 海力士仍计划将位于利川的 M10F 小型工厂（IT之家注：目前生产 DRAM 产品）转移到 HBM 生产上来，以提升 HBM3E 供应能力。
韩媒表示 SK 海力士利川 M10F 工厂的基础设施改造已经启动，目标到 2025 年四季度实现 HBM3E 内存量产。一位来自合作方的匿名员工表示，该企业已收到 SK 海力士的采购订单，正式采购将于今年 4 季度开始，2025 年一季度进行设备安装。
SK 海力士目前的 HBM 内存产能为每月 14 万片晶圆，业界人士预计 M10F 完全投入运营后可提供每月 1 万片晶圆的产能，相当于将产量提升 7%。
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