阿达尼集团、高塔半导体拟联手在印投资 100 亿美元建设晶圆厂

阿达尼集团、高塔半导体拟联手在印投资 100 亿美元建设晶圆厂
2024年09月09日 12:41 IT之家

IT之家 9 月 9 日消息,据印度马哈拉施特拉邦副首席部长 Devendra Fadnavis 北京时间本月 5 日 X 平台动态,印度巨头阿达尼集团 Adani Group 与以色列晶圆代工企业高塔半导体 Tower Semiconductor 拟在该邦建设晶圆厂。

这座晶圆厂将设在马哈拉施特拉邦首府孟买附近的 Panvel,瞄准模拟与混合信号半导体产品,可创造超 5000 个工作岗位,整体投资额达 100 亿美元(IT之家备注:按当时汇率约 8394.7 亿印度卢比,当前约 710.51 亿元人民币)。

该晶圆厂将分为两个阶段建设,首阶段投资额达 70 亿美元,月产能为 4 万片晶圆;第二阶段追加投资 30 亿美元,月产能翻倍至 8 万片晶圆。

外媒彭博社援引消息人士的话称,阿达尼集团与高塔半导体合作的晶圆厂项目将于 3~5 年内建成,生产的芯片将用于智能手机、无人机与汽车等产品。

Devendra Fadnavis 还提到了另外两项规模较小的新能源汽车领域投资项目

  • 斯柯达-大众位于浦那的电动汽车与混合动力汽车工厂,投资额 1500 亿卢比(当前约 126.75 亿元人民币),可创造 1000+ 个工作岗位;

  • 丰田 Kirloskar 位于奥兰加巴德的混合动力汽车、插电混合动力汽车、燃料电池汽车、电池电动汽车工厂,投资额 2127.3 亿卢比(当前约 179.75 亿元人民币),可创造 8800+ 个工作岗位。

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