IT之家 9 月 4 日消息，SK 海力士社长金柱善（Kim Ju Seon）今日在 SEMICON 大师论坛发表演讲，他表示：其 8 层 HBM3E 产品已是市场上最具领导地位的产品，并将于本月底开始量产 12 层 HBM3E。
SK 海力士在 HBM 产品拥有全球最高的市占率，HBM3E 也是现今市面上最具主导地位的产品，预计本月就会推出 12 层堆叠的 HBM3E 产品，以因应 AI 服务器的庞大需求。
此外，SK 海力士也正在与台积电合作进行下一代 HBM4 的研发，将配合客户量产时间进行供货，预计将是首款在基础裸晶（Basedie）芯片上应用逻辑制程工艺生产的产品。
据IT之家此前报道，目前 8 层和 12 层 HBM3E 支持 36GB 容量，每秒可处理超过 1.18TB 数据，而 HBM4 将提供 12 层和 16 层产品，最大容量为 48GB，数据处理速度可超过每秒 1.65TB。
《SK 海力士突破 HBM 堆叠层数限制，MR-MUF 和混合键合封装两手抓》
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