消息称苹果计划扩大自研基带使用范围 降低对高通依赖

消息称苹果计划扩大自研基带使用范围 降低对高通依赖
2025年02月21日 22:11 环球市场播报

  据报道,苹果公司计划在其其余的iPhone手机中用自研调制解调器取代高通调制解调器。

  据悉,苹果一直在悄悄制定一项计划,该计划可能会削减其需要向高通支付的专利费用。

  近日,苹果发布定位为廉价款苹果手机的iPhone 16e,配备了自研C1基带。

  知名科技分析师、深水管理公司(Deepwater Management)的合伙人吉恩·蒙斯特(Gene Munster)预计,在新推出的iPhone 16e的推动下,苹果公司2025财年的营收将会增长。蒙斯特还预测,16e将占苹果营收的10%左右,超过SE机型目前7%的贡献。他认为,这一增量收入可能会超过华尔街目前对iPhone在2025财年营收增长1%的预期。他预计,营收增长更有可能超过3%。

  蒙斯特指出,16e将是第一款采用苹果自己的蜂窝调制解调器芯片的iPhone,此举将有助于苹果摆脱高通的束缚。

  苹果公司硬件工程高级副总裁约翰尼・斯鲁吉近日表示:“C1 是我们技术的起点,我们会在每一代产品中不断优化这项技术,使其成为一个平台,真正为我们的产品提供技术上的独特优势。”

  2008 年,斯鲁吉主导了 Apple A4 的开发工作,这是苹果首款自主设计的 SoC。

  苹果确认,计划在未来几年将在更多产品中使用自研基带芯片。

  苹果供应链分析师郭明錤亦透露,iPhone 17 Air 也将配备 C1 芯片。

  天风国际知名苹果分析师郭明錤发文称:“继高通后,博通的Wi-Fi芯片也将被Apple自制芯片取代,且被取代速度更快。我最新的产业调查显示,2025下半年所有新款iPhone 17机型将采用Apple自制的Wi-Fi芯片 (相较于2025下半年新款iPhone 17中,仅超薄iPhone 17会采用Apple C1调制解调器)。Apple改用自家Wi-Fi芯片,除可降低成本外,未来有助于强化自家产品互联的用户体验。”

  苹果的自研基带芯片将减少其对高通的依赖,而高通目前是其他 iPhone 型号的基带芯片供应商。后者预计,明年其在 iPhone 基带芯片市场的份额将降至 20% 左右。

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责任编辑:刘明亮

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