近日，据苹果分析师郭明錤透露，苹果计划在2025年推出的iPhone 17系列中至少有一款将搭载其自研的Wi-Fi 7芯片。这一消息标志着苹果在自主研发芯片方面迈出了重要一步。
目前，苹果几乎所有的iPhone机型都配备了博通公司提供的Wi-Fi芯片。然而，从明年开始，苹果将开始使用自家研发的Wi-Fi芯片，以降低成本并减少对外部供应商的依赖。据悉，这款新的Wi-Fi 7芯片采用了台积电7nm工艺制程制造，预计将在性能上带来显著提升。
相比于Wi-Fi 6，Wi-Fi 7在传输速度上有着巨大飞跃，最高可以达到46Gbps，几乎是Wi-Fi 6的五倍。此外，Wi-Fi 7还支持更多的频段，包括2.4GHz、5GHz和6GHz，这为用户提供了更广泛的网络选择和更稳定的连接体验。
值得一提的是，苹果还在积极推进自研5G基带芯片的研发。预计明年上半年的iPhone SE 4和下半年的iPhone 17 Air将首次搭载苹果自研的5G基带芯片。这一举措将进一步减少苹果对外部供应商的依赖，并可能对其现有的供应商高通造成营收影响。
苹果自研Wi-Fi 7芯片和5G基带芯片的推出，无疑将为其产品带来更强的竞争力和更高的附加值。我们期待在未来的iPhone 17系列中看到这些新技术的精彩表现。
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