财联社6月28日讯（编辑 刘蕊）在美国国会仍在为了芯片补贴法案不停“扯皮”的同时，美国商务部长正心急如焚。
美东时间周一，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）敦促美国国会在8月休会期前通过520亿美元的芯片补贴法案。她警告称，如果再拖延下去，煮熟的鸭子可能就会飞了。
环球晶圆在美建厂计划面临不确定性
美东时间周一，全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股宣布将于美国得州谢尔曼市（Sherman）兴建全新12吋硅晶圆厂，此处也是环球晶圆美国子公司 GlobiTech 的所在地。
据美国商务部称，该工厂预计2025年投产，最多可创造1500个工作岗位，每月生产120万个晶圆。
得州州长格雷格・阿博特预计，算上国会正在商讨的芯片行业补贴，这座新晶圆厂在数年里产生的投资额将达到50亿美元。
然而，现在的关键问题就出在了这份“芯片行业补贴”上。
美国商务部长雷蒙多表示，她相信环球晶圆公司将会坚持在德克萨斯州建立一个硅片工厂的计划，但前提是美国国会能在8月休会期前通过《美国芯片法案》（即CHIPS法案）。
她说：“他们的投资取决于国会是否通过了CHIPS法案。（环球晶圆的）首席执行官曾经亲口告诉我这一点，他们今天也重申了这一点。”
她直言，“这必须在他们（美国国会）8月休会之前完成。我已经说的足够明白：我认为，如果国会不采取行动，这项协议……将会失效。”
8月为美国国会夏季休会期，而且美国议员们在休会后的注意力将会转向秋天的中期选举。这意味着，如果8月休会期前美国国会不能通过CHIPS法案，那距离这份法案落地将更加遥遥无期。
美国芯片补贴法案迟迟未能落地
美国CHIPS法案旨在激励对美国半导体产业的投资，根据该法案的内容，在美国投资生产的半导体制造商可以获得约520亿美元的补贴。
虽然早在2021年1月美国众议院就曾通过了一个版本的芯片补贴法案，但随后参议院又推出了另一个版本的《美国创新与竞争法案》，其中也包含了这一补贴内容。随后参众两院进入了漫长的协商和妥协阶段，但截至目前，国会仍然未能就这一法案达成一个双方都同意的统一版本。
据外媒援引知情人士消息称，一些曾与拜登政府合作推进“芯片补贴法案”的共和党议员现在改变了态度，不愿意在11月的中期大选前让拜登推动的“芯片法案”通过，这样做可以使共和党在国会获得更多的席位。
实际上，已经有芯片大厂用行动表达不满。上周，英特尔宣布将无限期推迟其原计划于今年7月22日举行的新晶圆厂奠基仪式，以表达对国会行动迟缓的抗议。
英特尔在今年初的时候曾宣布将投资超过200亿美元，在美国俄亥俄州兴建两座新的晶圆厂。然而上周，英特尔警告称，其晶圆厂的建造规模和进度取决于CHIPS法案所提供的资金。如果最终这些补贴得不到落实，英特尔建造俄亥俄州的晶圆厂的速度很可能会放慢，且规模也充满了不确定性。
雷蒙多敦促：国会需要快速行动
在美国国会为了芯片补贴法案持续“扯皮”的同时，全球半导体行业的需求仍在飙升，同时供应链的混乱仍未改善，许多行业，尤其是汽车行业，仍无法获得充足半导体芯片。
雷蒙多坦承，“未来10年或11年，半导体需求将翻一番。一个新设施的建立和运行需要几年的时间，这意味着这些公司必须现在就做出决定。环球晶圆今天宣布了这一消息，因为他们需要在11月就让工厂的地面上有水泥。”
她重申，对于要发展芯片行业的美国来说，时间至关重要。
她进一步表示：“我认为，现在是人们变得更加实际的时候了。每个人都必须意识到你不可能得到你想要的一切。我们必须把它细化到最重要的项目，让它通过，并迅速行动。”
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