苹果"A16"芯片将坚持采用5纳米工艺 而"M2"将进步到3纳米

　　本文来自cnBeta

　　据报道，用于iPhone的“A16”芯片将采用与iPhone 13的A15 Bionic相同的5nm工艺制造，而苹果将更大的性能飞跃将留给为其下一代Mac设计的“M2”芯片。同时，据被称为“ShrimpApplePro”的泄密者称，该公司正在开发一种“最终”的M1芯片变种，使用A15中更强大的内核。

　　在Twitter上的一个推文中，ShrimpApplePro分享了来自“一个相当可靠的来源”的信息，据称该信息揭示了苹果即将推出的A16和M2芯片的芯片计划，以及M1系列芯片的“最终”变种。

　　据报道，A16将基于台积电的5纳米工艺，就像A14、A15和M1芯片那样。之前的报道对A16是否将采用台积电更先进的4纳米工艺制造并不清楚，DigiTimes的一份模棱两可的报告称，苹果计划使用台积电的4纳米N4P工艺--但N4P实际上是5纳米工艺的加强版、第三代。另一方面，ShrimpApplePro说，A16将使用台积电的N5P工艺。这表明，A16的实质性升级可能没有之前想象的那么大。

　　根据该信息，A16的改进将来自CPU、GPU和内存的小幅提升，这也印证了天风证券分析师郭明錤的报告，他说A16将特别采用LPDDR 5内存。LPDDR 5内存比iPhone 13和iPhone 13 Pro中与A15芯片搭配的LPDDR 4X内存快1.5倍，省电30%。

　　M2芯片显然将是第一个升级到台积电3纳米工艺的苹果芯片，且完全跳过4纳米。M2被认为是苹果的第一个定制ARMv9处理器。

　　据说苹果还在开发“M1系列的最终SoC”，其特点是内核结构升级。M1、M1 Pro、M1 Max和M1 Ultra芯片使用节能的“Icestorm”内核和高性能的“Firestorm”内核--就像A14 Bionic芯片一样。据称，苹果的最后一款M1变种将基于A15仿生芯片，换用“Blizzard”节能内核和“Avalanche”高性能内核。

　　这款M1系列的最后一款芯片可能会在下一代Mac Pro中提供，苹果在今年早些时候明确地预告了这一点。目前，苹果最强大的芯片是M1 Ultra，它实际上是M1 Max的堆叠版本，有20个核心的CPU和64个核心的GPU。随着首款基于Apple Silicon的Mac Pro的推出，据信苹果正在研发一款比M1 Ultra更强大的芯片。Mac Studio中的M1 Ultra已经比28W的英特尔至强芯片性能更强，所以Mac Pro将需要在性能上拥有更极端的进步。

　　另外，如果不是用于Mac Pro，这种新芯片可能是标准M1芯片的一个变种。郭明錤今年早些时候说，2022年款MacBook Air将保留M1芯片，而不是采用M2，因此，ShrimpApplePro的传言有可能与入门级的M1有关，而不是Apple Silicon版Mac Pro中的顶级M1变种。提供带有标准M1芯片迭代的设备可以帮助苹果在发布带有M2芯片的Mac之前争取时间。

　　综合其他报道，A16芯片将在iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max中独家亮相，而iPhone 14和iPhone 14 Max则坚持使用iPhone 13的A15仿生芯片，而M2芯片大多传言将在今年晚些时候随重新设计的MacBook Air推出，然后扩散到一波新的Mac和可能的下一代iPad Pro。

　　ShrimpApplePro对“A16”、“M2”和最终的M1芯片变种的最终命名不确定，并表示应该对这一传言持谨慎态度。