半导体设备零部件配件提供及服务商「升滕半导体」已于近日获数千万元A轮融资，本轮融资由超越摩尔投资领投，红塔创新投资跟投，募集资金将用于扩充产能、产品研发和补充流动资金。
「升滕半导体」主营业务是为晶圆厂提供半导体设备核心零部件及相应的清洗、更换、加工维修等产品和服务。在制造过程中，由工艺零部件、结构零部件等组成的半导体设备是上游的关键元素。但正如车辆行驶中吱呀作响的齿轮一样，当设备使用达到一定的时间或是次数，零部件就会出现老化。因此，定期维修、保养，乃至更换都是半导体制造过程中衍生出的必需服务。
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