中证网讯 硕贝德（300322）13日晚间公告，公司拟利用自有资金出资人民币6300万元，与苏州市澄和创业投资有限公司、深圳市中和春生壹号股权投资基金合伙企业（有限合伙）、周芝福、周如勇、刘金奶共同向苏州科阳光电科技有限公司增资，在科阳光电原有在建厂房基础上进行改造升级，建设半导体集成电路3D先进封装项目。投资完成后公司占科阳光电注册资本的56.76%，科阳光电成为公司控股子公司。

　　硕贝德称，本次以公司自有资金投资科阳光电，拟利用其现有在建厂房，建设一条年产能超过12万片的半导体集成电路封装生产线，打造一个国内领先的半导体集成电路3D先进封装平台。本次对外投资，有利于公司拓展业务范围，培育新的经济增长点，增强公司市场综合竞争力。

　　据业内人士介绍，半导体封装市场有很大的发展空间，整个手机高端的设备封装的生产空间全球大概50亿美金的市场空间，未来还会高速增长，再加上还有镜头模组的这一块的市场空间显然更大，所以加起来大概有上百亿的市场空间。

　　目前半导体发展速度很快，但是存在很强的技术壁垒。硕贝德也称，目前已投入半导体封装行业的主要为国内外的大厂商，如富士通、松下、索尼、东芝[微博]等。公司比之该类厂商，在生产技术、品牌等方面存在一定差距。业内人士指出，对于技术的差距，按照产业生命周期理论，高科技产业部门会从发达国家向发展中国家转移，这个差距会慢慢的缩小。对于中国的半导体封装市场，高端分测这块市场的突破口已经产生，未来继续的发展壮大也成为了可能。（李香才）

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