【中银化工】电子材料行业2025年度策略：关注需求复苏、国产替代及先进技术发展|OLED_新浪财经

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关注需求复苏、国产替代及先进技术发展

主要观点

我国半导体材料市场规模不断增长，国产替代持续推进。根据美国半导体产业协会数据，2023年全球半导体产业销售额为5,192.80亿美元（同比-10.99%），24Q3销售额为1,597.60亿美元（同比+20.89%，环比+9.17%）。由于2023年半导体行业处于去库存阶段，晶圆厂稼动率下降，上游材料消耗同比减少，SEMI数据显示2023年全球半导体材料市场销售额约为667亿美元（同比-8.2%）。2023年中国台湾、中国大陆、韩国的半导体材料市场规模分别为191.76亿美元（同比-4.7%）、130.85亿美元（同比+0.9%）、105.75亿美元（同比-18.0%），位居全球前三。SEMI预计全球半导体晶圆制造产能分别在2024/2025年增长6%/7%，2025年达到3,370万片/月的历史新高（以8英寸当量计算）。AI驱动先进制程市场需求增长，半导体制造产能扩张，有望进一步带动相关材料的采购需求。另一方面，中国化信信息显示，我国半导体材料整体国产化率约为15%，高端领域几乎完全依赖进口。近年来我国出台大量政策支持半导体领域创新和产业化，半导体材料国产化率有望持续提升。
多家企业积极布局先进封装材料。Yole数据显示2023年全球先进封装市场规模约为439亿美元（同比+19.62%），中商产业研究院预测2024年全球先进封装市场规模有望增长至472.5亿美元，Yole同时预计2022-2028年全球先进封装市场规模有望以10.6%的CAGR增长至786亿美元；根据Frost&Sullivan数据，中国大陆2020年先进封装市场规模为351.3亿元，预计2025年将增长至1,136.6亿元，2020-2025年CAGR达26.47%，高于全球CAGR。中商产业研究院数据显示，2023年我国先进封装渗透率约39%，低于全球的48.8%，2024年有望增长至40%。目前多款先进封装材料被国外企业垄断，国内企业正积极布局键合胶、封装 PI、电镀材料等先进封装材料项目。此外，AI驱动HBM放量，国内厂商积极切入前驱体、环氧塑封料、Low-a球铝、环氧树脂、封装基板、底部填充胶等HBM相关细分领域，国产自主可控进程加速。
OLED面板出货量及渗透率持续提升，我国OLED面板厂商持续加大投入。根据DSCC数据，2024年OLED收入预计为440亿美元（同比+12%），2024年OLED面板出货量预计同比增长18%，增长最快的细分市场为平板电脑和显示器。Omdia数据显示，24H1全球AMOLED面板手机市场渗透率已超过50%，并有望持续提升。根据半导体产业纵横的信息，目前国内OLED面板产线以6代及以下世代线为主。京东方在成都开建8.6代OLED面板生产线，是中国首条、全球第二条8.6代AMOLED生产线，总投资630亿元人民币，目标在2026年量产8.6代OLED面板；维信诺与合肥市政府签署合作备忘录推动维信诺8.6代AMOLED生产线项目的投资建设和生产运营。Omdia数据显示，2023年中国OLED面板产能占全球的45.7%。根据CINNO Research数据，2023年全球AMOLED智能手机面板出货量中，京东方BOE（同比增长44.7%，16%份额）位列第二，仅次于三星显示（同比下降8.2%，50%份额），维信诺（同比增长68.4%，10%份额）名列第三。
OLED材料需求增长，国产替代空间广阔。根据Omdia的信息，全球OLED材料市场在经历2022年OLED电视终端市场销售不振带来的下滑后有望反弹，预计2024年市场规模超20亿美元。根据群智咨询的信息，2023年中国市场OLED有机材料市场规模约为43亿元（同比+33%）。随着OLED在中大尺寸的逐渐渗透以及材料国产化率提升，群智咨询预计2030年中国OLED有机材料市场规模达98亿元，2023-2030年CAGR为11%。发光层是OLED器件的核心功能层，根据莱特光电2023年年报的信息，在全球OLED有机材料供应体系中，我国企业主要集中在OLED中间体和升华前材料领域，在OLED终端材料领域布局较为薄弱。目前OLED终端材料核心技术和专利主要掌握在海外少数厂商手中，例如UDC、杜邦公司、德国默克等。近年来国内企业积极布局OLED终端材料，少数企业突破国外专利封锁、掌握核心专利并实现量产。当前全球显示面板产业重心逐渐向中国大陆转移，国内OLED材料厂商不断加大研发投入，正在加快打破国外对OLED终端材料市场的垄断。未来随着OLED渗透率的快速提升、下游客户产能的持续释放、面板技术革新带来的终端材料迭代和需求量提升等诸多积极影响，国内OLED有机材料行业有望迎来广阔的发展空间。另一方面，显示用PI薄膜是实现OLED柔性显示的关键材料，市场需求近百亿，国产替代空间广阔。根据智研咨询的信息，国内PI薄膜大部分为低端产品，高性能PI薄膜领域主要被杜邦、钟渊化学、SKPI等国外巨头占据，国内企业正积极布局PI材料。

技术升级迭代的风险；下游需求复苏不及预期的风险；全球经济周期性波动、国际贸易摩擦及不可抗力的风险。

电子材料行业：

下游需求提升叠加国产化进程加速，

相关材料发展空间大

终端需求持续增长，关键材料自主可控重要性日益增强

AI驱动下半导体有望出现新一轮上行周期。根据SEMI季度《世界晶圆厂预测报告》的信息，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3,370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。SEMI总裁兼首席执行官表示：“从云计算到边缘设备，AI算力需求的激增正在推动高性能芯片的开发，并推动全球半导体制造能力的强劲扩张。这创造了一个良性循环：人工智能将推动半导体在各种应用中的增长，这反过来又鼓励了进一步的投资。”综上所述，由于AI芯片驱动先进制程市场需求增长，半导体制造产能扩张，进一步带动相关材料的采购需求。

我国半导体材料国产化率偏低，进口替代空间广阔。半导体材料对半导体制造业安全可靠发展以及持续技术创新具有重要的支撑作用，当前地缘政治冲突加剧，美国等国家/地区相继收紧针对半导体行业的出口管制政策，我国半导体产业迎来挑战及机遇。根据证券时报的信息，全球半导体材料市场主要由日本、美国等厂商主导，尤其是在硅片、掩膜板、光刻胶、靶材、环氧塑封料等关键材料领域。目前，国产厂商在多类材料的自给能力低且主要为低端产品，而在强技术壁垒的高端材料领域，国产化能力较为薄弱。国内半导体产业强链、补链需求迫在眉睫。当前，中国大陆晶圆厂积极扩产，且有意调整供应链以分散风险，国产厂商迎来更多导入机会。先进制造技术发展对材料的需求不断深化，国产厂商可与客户联合研发，在实现国产替代的同时争取本土创新，并利用本土优势快速响应客户需求。在自主可控的催化之下，我国半导体材料企业迎来发展良机。

消费电子需求复苏，OLED凭借卓越的性能优势在下游各终端应用领域加速渗透，OLED面板需求持续提升，带动材料需求增长。2024年上半年AI手机、折叠屏手机等OLED小尺寸显示产品加速探索落地，同时移动PC、车载等中尺寸显示产品逐渐OLED化，有力促进了国内部分消费电子行业的回暖。与此同时，OLED面板行业格局持续优化，根据市场研究公司CINNO Research发布的数据，国内面板厂商在全球OLED智能手机市场中的地位和竞争力不断提升，2024年上半年出货量跃居全球第一，市占率达50.7%，较2023年上半年的40.6%提升了10.1个百分点。国内面板厂商除了在保持6代线的技术、产能优势外，还加大了对高世代OLED产线的投资，京东方、维信诺先后宣布投资建设8.6代高世代OLED产线，国内OLED面板产能不断抬升，OLED有机材料市场需求进一步扩大。

OLED有机材料作为产业链关键上游环节，国产替代及市场需求快速提升。根据莱特光电2024年中报的信息，目前在全球OLED有机材料供应体系中，我国企业主要集中在OLED中间体领域，在技术壁垒较高的OLED终端材料领域市占率仍然较低，生产厂商主要集中在国外知名企业，包括美国UDC、韩国LG化学、德国默克等公司，国内仅有少数企业进入到OLED面板厂商核心供应链体系并实现量产。近年国内OLED产业快速发展带动了上游材料的技术发展，加快了材料的国产化进程。国内材料厂商持续加大研发投入，通过加强技术创新、提升产品性能、丰富产品品类等多方面举措不断提升市场份额及核心竞争力。未来，随着OLED下游需求的快速增长、产能的加速释放，以及叠层OLED技术的推广应用，国内具有相关技术及产品能力的材料厂商迎来重要发展机遇，将同步受益于OLED渗透率提升和国产化替代的行业增长趋势。

半导体材料：国产替代持续推进，

多家企业积极布局先进封装材料

我国半导体材料市场规模不断增长

根据中国化信的信息，半导体产业链上游包括EDA（电子设计自动化）工具、IP核（知识产权核）、半导体材料和半导体设备；中游为芯片设计、晶圆制造及封装测试；下游广泛应用于消费电子、汽车电子、医疗、信息通信、人工智能、物联网等领域。半导体材料是半导体产业链的上游支撑产业，与半导体设备构建起半导体产业的基石。

随着5G、物联网、人工智能、智能驾驶、云计算和大数据、机器人和无人机等新兴领域的蓬勃发展，半导体产业具备长期成长性，但短期销售震荡。根据美国半导体产业协会数据，2023年全球半导体产业销售额为5,192.80亿美元，同比下降10.99%；2024年第三季度全球半导体产业销售额为1,597.60亿美元，同比增长20.89%，环比2024年第二季度增长9.17%。在2022年上半年强劲增长之后，受到国际形势不确定性加剧、经济下行、制造业全球扩张导致原材料供应链面临挑战等因素影响，全球半导体产业销售业绩出现下滑，2023年下半年开始销售额有所回升。

半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。根据在半导体制造的不同环节应用情况，半导体材料主要分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。其中，晶圆制造材料主要包括硅片、掩膜版、光刻胶及配套试剂、湿电子化学品、电子气体、抛光材料、溅射靶材等。晶圆封装材料包括芯片粘结材料、键合线引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、塑封材料等。

2023年半导体行业处于去库存阶段，晶圆厂稼动率下降，导致上游材料消耗同比减少。根据SEMI数据，2023年全球半导体材料市场销售额约为667亿美元，较2022年的727亿美元同比下降8.2%。其中，晶圆制造材料销售额为415亿美元，同比下降7.0%；封装材料销售额为252亿美元，同比下降10.1%；硅、光刻胶辅助设备、湿化学品和CMP领域的晶圆制造材料市场降幅最大，有机衬底领域在封装材料市场降幅中占了很大部分比例。

分地区来看，根据SEMI数据，除了中国大陆以外，2023年全球各地区半导体材料销售额均有不同程度的下降。2023年中国台湾、中国大陆、韩国的半导体材料市场规模分别为191.76亿美元（同比-4.7%）、130.85亿美元（同比+0.9%）、105.75亿美元（同比-18.0%），位居全球前三。

半导体材料国产替代持续推进。根据中国化信的信息，历经多年发展，我国已实现大多数半导体材料的布局或量产，但是中国半导体材料整体国产化率约为15%。其中晶圆制造材料国产化率<15%，封装材料国产化率<30%，尤其在高端领域几乎完全依赖进口。“十四五”规划明确将培育集成电路产业体系、大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化作为近期发展重点，在硅片、电子特气、光刻胶等多种关键半导体材料方面，我国企业稳健布局产能与技术研发，未来有望逐步实现规模增长与技术迭代，半导体材料国产化率将持续提升。

国家大基金三期成立，关键领域有望获支持。2024年国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“国家大基金三期”）注册成立，注册资本3,440亿元，规模超过前两期。根据证券时报的信息，国家大基金三期旨在引导社会资本加大对集成电路产业的多渠道融资支持，重点投向集成电路全产业链，包括大型制造以及设备、材料等环节，另外HBM产业等人工智能半导体关键领域也有望获得国家大基金三期的投资。

半导体制造材料：国产替代空间较大，部分关键材料验证及导入进展良好

根据SEMI以及华经产业研究院2022年数据，在全球半导体晶圆制造材料市场中，半导体硅片占比达到33%，在所有半导体材料中占比最高；此外，电子特气占比14%，光刻胶及其辅助材料占比13%，CMP抛光材料占比7%。

部分晶圆制造材料国产替代已取得进展。近年来，一方面受益于国内下游晶圆产业的发展和政府对产业的支持，同时半导体材料厂商积极吸纳、培养高层次技术人才，把握行业和技术发展趋势，积累研发经验和攻克关键技术，募集资金投入产能建设，在新产品的研发、生产、客户导入等方面均取得了一定突破。根据华经产业研究院的信息，目前本土厂商在部分半导体材料细分领域已经取得了较高的市场份额，例如8英寸及以下半导体硅片的产能可基本满足国内晶圆代工产业的需求。

高端材料国产替代仍有较大空间。根据华经产业研究院的信息，12英寸硅片、ArF光刻胶等半导体材料对产品的性能要求更为严苛、技术要求更高，本土厂商正在突破这些高端产品的技术和市场壁垒。例如，在12英寸硅片领域，本土厂商沪硅产业正处于产能提升阶段；彤程新材等厂商在ArF光刻胶领域稳步推进产品研发。受益于中国大陆晶圆代工产业的快速发展和国产替代趋势下企业得到的政策、产业支持，本土半导体材料厂商有望保持快速成长；中低端产品有望进一步扩大产能、提高市占率，高端产品有望加速取得产品研发、客户导入进展，不断拓宽企业成长边界。

半导体封装材料：国内企业积极布局先进封装材料项目

先进封装快速发展。先进封装工艺包括倒装封装（FlipChip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（Interposer）、3D封装（TSV）、Chiplet等。

全球先进封装市场规模持续增长，国内增速有望高于海外。Yole数据显示，2023年全球先进封装市场规模约为439亿美元，同比增长19.62%；中商产业研究院预测2024年全球先进封装市场规模有望增长至472.5亿美元；Yole同时预计2022-2028年全球先进封装市场规模有望以10.6%的CAGR增长至786亿美元。国内方面，根据Frost&Sullivan统计，中国大陆2020年先进封装市场规模为351.3亿元，预计2025年将增长至1,136.6亿元，2020-2025年CAGR达26.47%，高于Yole对全球先进封装市场年化复合增速的预测值。

海外先进封装渗透率有望超越传统封装，我国先进封装渗透率仍低于海外。根据中商产业研究院的信息，先进封装在全球封装市场的占比呈现增长趋势，2023年全球先进封装占整体市场的48.8%，中商产业研究院预测2024年全球先进封装市场份额有望增长至49%，未来有望超越传统封装市场。中商产业研究院数据显示，2023年我国先进封装渗透率约39%，低于全球；受益于AI、服务器、数据中心、汽车电子等需求放量，中商产业研究院预测2024年我国先进封装渗透率有望增长至40%。

半导体封装材料：半导体产业的重要基础，国产替代需求迫切。根据华经产业研究院的信息，全球封装材料中，封装基板占比最高，超过50%，其次为引线框架和键合丝，此外还包括包封材料、底部填充物、芯片粘接材料、晶圆级封装电介质、晶圆级电镀化学品。根据鼎龙股份投资者关系记录表的信息，目前多款先进封装材料被国外企业垄断，供应链自主化率几乎为零，行业被严重“卡脖子”。

国内企业积极布局先进封装材料项目。上市公司中，鼎龙股份重点开发临时键合胶TBA、半导体封装PI等产品，其中部分产品已完成验证并开始导入。德邦科技Lid框粘接材料（AD胶）已通过国内头部客户验证、获得小批量订单并实现出货，芯片级底部填充胶（Underfill）、芯片级导热界面材料（TIM1）部分型号获得关键客户验证通过，DAF膜已稳定批量出货，CDAF膜已通过国内部分客户验证。飞凯材料（维权）产品包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。安集科技用于三维集成的TSV抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利，公司在多家客户端作为首选供应商帮助客户打通技术路线，助力国内先进封装技术的发展，实现销售。强力新材多款PSPI以及电镀材料产品适用于先进封装，目前处于客户送样验证阶段。天承科技开发出了应用于集成电路先进封装领域的电镀专用功能性湿电子化学品，包括RDL、bumping、TSV、TGV等。根据阳谷华泰公告的信息，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向海南聚芯、王传华等购买其合计持有的波米科技100%股份并以询价方式发行股份募集配套资金。波米科技主要从事聚酰亚胺材料的研发、生产和销售，主要产品包括非光敏性聚酰亚胺与光敏性聚酰亚胺涂层材料以及液晶取向剂，主要应用于半导体分立器件制造、半导体（先进）封装与液晶显示面板制造领域；经过持续多年的研发投入，波米科技在聚酰亚胺材料领域取得重大突破，打破了日本和美国企业对相关领域的垄断，与国内知名客户建立了合作关系。

AI驱动HBM放量，有望迎来新一轮成长机遇。HBM是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，通过将多个存储器堆叠在一起，形成高带宽、高容量、低功耗等优势，突破了内存容量与带宽瓶颈。TrendForce集邦咨询研究显示，受惠于HBM销售单价较传统型DRAM（Conventional DRAM）高出数倍，相较DDR5价差大约五倍，加上AI芯片相关产品迭代也促使HBM单机搭载容量扩大，推动2023-2025年间HBM之于DRAM产能及产值占比均大幅向上。产能方面，2023-2024年HBM占DRAM总产能分别是2%及5%，至2025年占比预估将超过10%；产值方面，2024年起HBM之于DRAM总产值预估可逾20%，至2025年占比有机会逾三成。

主流需求转向HBM3，HBM营收有望持续增长。根据TrendForce集邦咨询的信息，展望2025年，由主要AI解决方案供应商的角度来看，HBM规格需求大幅转向HBM3e，且将会有更多12hi的产品出现，带动单芯片搭载HBM的容量提升。TrendForce集邦咨询预估，2024年的HBM需求位元年成长率近200%，2025年有望再翻倍。

目前SK海力士及三星占据HBM产品市场相对优势地位。从竞争格局来看，根据TrendForce的信息，2023年SK海力士的HBM3产品领先其他原厂，是NVIDIA Server GPU的主要供应商，三星着重满足其他云端服务业者的订单，2023-2024年两家企业HBM市占率预计相当，合计拥有HBM市场约95%的市占率，不过因客户组成略有不同，在不同季度的位元出货表现上恐或有先后。美光2023年则专注开发HBM3e产品。

国内厂商积极导入，国产自主可控进程加速。与HBM相关的材料品类繁多，涵盖前驱体、环氧塑封料、Low-a球铝、环氧树脂、封装基板、底部填充胶等细分领域。

前驱体方面，根据雅克科技2024年中报的信息，公司前驱体材料已经实现国内主要存储芯片、逻辑芯片厂商全覆盖，市占率进一步提升，并开始为功率器件、射频和图形处理等功能芯片的厂商送样测试。24H1江苏先科国产化项目建设顺利，HCDS、TMA以及TiCl4等产品已经获得不同客户端验证，实现正式供应，同时积极开展半导体前驱体部分原材料的国产化供应。

环氧塑封料方面，华海诚科投资者关系活动记录显示，公司颗粒状环氧塑封料（GMC）已通过客户验证，现处于送样阶段；此外，GMC产品已经在多个客户考核通过，自主研发的GMC制造专用设备已具备量产能力并持续优化。

Low-a球铝方面，根据联瑞新材2024年中报的信息，公司持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Low α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。壹石通2024年中报显示，公司已成为全球少数能够量产Low-α射线球形氧化铝的企业。

电子级环氧树脂方面，根据圣泉集团2024年中报的信息，公司积极开拓封装市场，目前有多款高纯环氧，高端液体酚醛树脂在封装载板、高端EMC、underfill、DAF、LMC、ACF、HBM、塞孔油墨获得客户认证，实现持续增长。

OLED材料：OLED面板渗透率提升

带动材料需求增长

OLED面板出货量及渗透率持续提升

自2021年8月开始，由于俄乌冲突、海外通胀和欧洲能源危机交错影响，面板终端需求开始共振下行，从2022年10月开始，面板价格开始逐渐回升并趋于平稳。2024年5月7日，苹果公司在春季新品发布会上发布了新款iPad Pro，此款iPad Pro首次搭载了OLED显示屏幕，这也是苹果公司历史上首次推出采用OLED技术的智能平板。

根据DSCC报告数据，2024年OLED收入预计为440亿美元，较2023年增长12%（据此增速测算2023年OLED收入约为393亿美元，较2022年的417亿美元下降6%）；2024年OLED面板出货量预计增长18%，增长最快的OLED细分市场为平板电脑和显示器。DSCC报告预计，2024年OLED平板电脑面板出货量有望同比增长202%，收入有望同比增长632%，主要原因是苹果首次在其13英寸以及11.1英寸iPad Pro中采用OLED面板；OLED显示器出货量有望同比增长80%，收入有望增长45%；OLED智能手机面板出货量有望同比增长21%，收入有望同比增长3%；OLED电视面板出货量有望同比增长24%，收入有望同比增长17%。

AMOLED智能手机面板需求增长，OLED面板渗透率提升。2024年上半年全球AMOLED智能手机面板需求持续旺盛，折叠手机保持快速增长态势。根据CINNOResearch统计数据，2024年上半年全球市场AMOLED智能手机面板出货量约4.2亿片，同比增长50.1%；Omdia数据显示，2024年上半年，全球AMOLED面板手机市场渗透率已超过50%，并有望持续提升。根据Omdia最新发布的智能手机显示面板情报服务报告，预计2024年柔性AMOLED显示面板出货量将达到6.31亿块，同比增长24%。

我国OLED面板厂商持续加大投入。我国面板企业正在加紧布局第8代OLED线。根据半导体产业纵横的信息，目前，国内OLED面板产线以6代及以下世代线为主，6代及以下世代线主要用于中小尺寸液晶基板玻璃。中大尺寸基板技术难度高，国内厂商进一步加大新产品的技术研发投入，8.6代和8.5代OLED产线逐渐开始量产，为中大尺寸基板玻璃产业规模化发展奠定了基础。根据半导体产业纵横及公司公告信息，京东方在成都开建8.6代OLED面板生产线，是中国首条、全球第二条8.6代AMOLED生产线，总投资630亿元人民币，目标在2026年量产8.6代OLED面板；维信诺与合肥市政府签署合作备忘录，双方将合力推动维信诺8.6代AMOLED生产线项目的投资建设和生产运营。Omdia数据显示，2023年中国OLED面板产能占全球的45.7%。根据CINNO Research发布的报告，2023年全球AMOLED智能手机面板出货量中，京东方BOE（同比增长44.7%，16%份额）位列第二，仅次于三星显示（同比下降8.2%，50%份额），维信诺（同比增长68.4%，10%份额）名列第三。

OLED材料需求不断增长

半导体行业景气度有望回暖，上游材料进口替代持续推进

发光层是OLED器件的核心功能层。OLED是以多种有机材料为基础制造的将电能直接转换成光能的有机发光器件。根据奥来德2023年年报的信息，OLED基本器件结构包括阳极（Anode）、空穴注入层（HIL）、空穴传输层（HTL）、发光辅助层（RGB prime）、有机发光层（EML）、电子传输层（ETL）、电子注入层（EIL）、阴极（Cathode）及基板。其中空穴功能材料和电子功能材料负责空穴载流子和电子载流子的注入和迁移，发光层（EML）是载流子复合区域，主要功能是将电能转换成可见光，是发光的核心功能层。OLED发光功能材料按照颜色可进一步划分为红、绿、蓝发光材料，再进一步可分为红、绿、蓝发光主体材料、发光辅助材料与掺杂材料，其中掺杂材料的技术壁垒更高一些。按照生产阶段划分，包括OLED中间体、前端材料、终端材料三大类。中间体是合成OLED有机发光材料所需的一些基础化工原料或化工产品，某几种中间体可以经一步或多步合成为前端材料。前端材料无法直接供面板厂商使用，需经过升华提纯工艺达到应用标准后方可使用。终端材料是前端材料经过升华提纯过程后得到的有机发光材料，工艺复杂，技术门槛高，可以直接用于OLED显示和OLED照明等领域。

全球OLED材料市场规模有望反弹。根据Omdia数据，全球OLED材料市场在经历2022年的下滑之后有望反弹，预计2024年市场规模将超过20亿美元（约为145亿元人民币）。Omdia报告显示，OLED材料市场在2021年前一直保持稳定增长，但在2022年首次出现下滑，主要原因是OLED电视终端市场销售不振。Omdia报告中提到，2024年WOLED工厂的产能利用率有所提高，LG坡州厂E4生产线利用率在2022年底达到33%的低点后，在24Q1回升至60%以上；LG广州厂WOLED生产线利用率也上升至50%以上；此外三星计划在24H1将其QD OLED晶圆厂的产能利用率维持在70%以上；相比之下，FMM RGB OLED材料收入自2023年以来一直呈现增长，得益于苹果最新iPad机型对材料需求的增加，以及iPhone OLED显示屏收入的持续增长。

我国OLED有机材料市场规模持续增长。群智咨询（Sigmaintell）调研测算2023年中国市场OLED有机材料市场规模约为43亿元，同比增长约33%。随着OLED在中大尺寸的逐渐渗透以及材料国产化率提升，群智咨询预计2030年中国OLED有机材料市场规模有望达到98亿元，2023-2030年的复合增长率为11%，持续保持快速增长态势。

OLED材料国产化率亟待提升，我国国内OLED有机材料行业发展空间广阔。根据莱特光电2023年年报的信息，在全球OLED有机材料供应体系中，我国企业主要集中在OLED中间体和升华前材料领域，在更为关键的OLED终端材料领域布局较为薄弱。目前OLED终端材料核心技术和专利主要掌握在海外少数厂商手中，例如UDC、杜邦公司、德国默克等，海外企业起步早，在技术积累、资金实力和产业规模上占据一定优势。近年来，国内企业积极布局OLED终端材料，少数企业突破国外专利封锁、掌握核心专利并实现量产。当前全球显示面板产业重心逐渐向中国大陆转移，国内OLED材料厂商不断加大研发投入，正在加快打破OLED终端材料市场受国外垄断的现状。未来，随着OLED渗透率的快速提升、下游客户产能的持续释放、面板技术革新带来的终端材料迭代和需求量提升等诸多积极影响，国内OLED有机材料行业有望迎来广阔的发展空间。

聚酰亚胺性能优异，可用于柔性显示。聚酰亚胺（Polyimide，PI）是指分子结构主链中含有酰亚胺结构的高分子聚合物。PI具有最高的阻燃等级（UL-94），良好的电气绝缘性能、机械性能、化学稳定性、耐老化性能、耐辐照性能、103赫兹下介电常数4.0，介电损耗仅0.004-0.007，属F至H级绝缘，且这些性能在很宽的温度范围（-269℃至400℃）内不会发生显著变化，被誉为“二十一世纪最有希望的工程塑料之一”。PI薄膜因其优异的物理性能、化学性能等，广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等多个领域。目前OLED显示技术正朝着可折叠和可卷曲的方向发展，在刚性OLED向柔性OLED切换的过程中，部分材料由于其本身物理化学性质上的局限已不再适应柔性的需求，玻璃、ITO等材料固有的脆性使其难以满足广泛的新兴应用场景，而实现柔性的关键材料是PI薄膜，需要PI薄膜的柔性显示单元包括显示基板、显示封装基板、触摸屏基板、触摸屏盖、显示屏盖等。

显示用PI市场需求较大，国产替代空间广阔。根据势银膜链的信息，在聚酰亚胺材料市场中，显示用PI市场占据近百亿的份额，可分为以下几大领域：PI配向膜占比44%，COF占比19%、PI占比15%，PSPI占比22%。根据智研咨询的信息，由于国内PI薄膜行业的整体水平与国外存在差距，大部分停留于低端产品领域，而高性能PI薄膜领域主要被杜邦、钟渊化学、SKPI等国外巨头占据，产品严重依赖进口，影响我国高技术产业链安全，同时需要支付高昂成本。在我国产业结构升级、关键材料国产化的背景下，高性能PI薄膜进口替代的市场空间巨大。根据势银膜链的信息，PI在国内的挑战和机遇并存。从面板产线用量来看，G8.5代线的PI用量一年约60吨，G11线的PI用量一年约90吨，年用量超1,200吨；然而目前PI依赖进口，国内仍处于“卡脖子”阶段。

国内企业积极布局PI材料。根据鼎龙股份2023年年报以及2024年中报信息，公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料布局，推出黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI等系列产品；24H1公司保持YPI、PSPI产品国产供应领先地位，无氟光敏聚酰亚胺（PFASFreePSPI）、黑色光敏聚酰亚胺（BPDL）等半导体显示材料新品按计划开发、送样；此外24H1公司仙桃产业园已正式投入使用，PSPI产线开始批量供货。根据万润股份2024年中报信息，公司目前聚酰亚胺材料产品包括单体材料与成品材料，主要应用在电子与显示领域，TFT用聚酰亚胺成品材料作为液晶取向剂应用于TFT-LCD显示，光敏聚酰亚胺（PSPI）成品材料主要应用于OLED显示；在显示领域聚酰亚胺成品材料方面，公司控股子公司三月科技自主知识产权的TFT用聚酰亚胺成品材料（取向剂）和OLED用光敏聚酰亚胺（PSPI）成品材料已在下游面板厂实现供应。

技术升级迭代的风险。电子材料行业目前正处于高速发展阶段，下游产品及技术更新迭代速度较快，尚未进入技术及产品的成熟稳定状态，材料厂商需要具备持续的研发创新能力及客户合作基础，才能跟上市场对产品更新换代的需求。若相关材料公司未来不能准确把握客户的需求变化，技术升级迭代进度和成果未达预期，将对公司的经营业绩产生影响。

下游需求复苏不及预期的风险。若宏观经济情况以及消费回暖情况不及预期，下游手机、电视、笔电等消费电子市场复苏受阻，将对位于产业链上游相关材料端公司的生产经营产生不利影响。

全球经济周期性波动、国际贸易摩擦及不可抗力的风险。当前全球经济处于周期性波动当中，随着全球主要经济体经济增速放缓，贸易保护主义及国际贸易摩擦的风险仍将存在。如果国际贸易摩擦、地缘政治矛盾加剧，可能对半导体及OLED产业链带来一定不利影响，导致下游客户需求或者订单量产生不利波动，进而影响公司业绩。此外，如果发生自然灾害、战争或其他突发性不可抗力事件，可能对上游原材料供应、下游市场及相关材料公司经营业绩造成影响。

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以报告发布日后公司股价/行业指数涨跌幅相对同期相关市场指数的涨跌幅的表现为基准：

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买入：预计该公司股价在未来6-12个月内超越基准指数20%以上；

增持：预计该公司股价在未来6-12个月内超越基准指数10%-20%；

中性：预计该公司股价在未来6-12个月内相对基准指数变动幅度在-10%-10%之间；

减持：预计该公司股价在未来6-12个月内相对基准指数跌幅在10%以上；

未有评级：因无法获取必要的资料或者其他原因，未能给出明确的投资评级。

强于大市：预计该行业指数在未来6-12个月内表现强于基准指数；

中性：预计该行业指数在未来6-12个月内表现基本与基准指数持平；

弱于大市：预计该行业指数在未来6-12个月内表现弱于基准指数；

未有评级：因无法获取必要的资料或者其他原因，未能给出明确的投资评级。