前瞻性布局协同迭代开发！先锋精科携“双核”产品成功登陆科创板_新浪财经

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12月12日，江苏先锋精密科技股份有限公司（股票简称：先锋精科）在上海证券交易所科创板挂牌上市。据悉，公司本次募集资金主要投向靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目、无锡先研设备模组生产与装配基地项目、无锡先研精密制造技术研发中心项目以及补充流动资金。此次募投项目的实施将有助于公司加大研发投入和完善产品布局，提高产品科技含量，进一步提升公司柔性化生产能力，并通过长期持续研发对主要产品升级迭代，巩固行业领先地位。

双核产品高市占率彰显实力，依托技术优势拓宽新产品线

根据SEMI统计，全球半导体设备销售规模从2010年395亿美元增长到2020年的712亿美元，预计到2030年，全球半导体设备销售额将增长至1400亿美元。半导体设备的巨大需求，为半导体设备精密零部件供应商提供了广阔的发展机遇。

然而，目前半导体设备零部件行业中，美国、日本、欧洲公司占据垄断优势地位，根据QYResearch 数据，2023年全球前五大半导体设备零部件厂商依次为ZEISS、Entegris、MKSInstrument、AltasCopco、Trumpf。相比之下，国内厂商起步较晚，目前仍处于追赶阶段，半导体零部件的国产化程度相对较低，仍存在较大的发展空间。

先锋精科作为国内最早从事半导体设备精密零部件研发和生产的企业之一，产品主要分为关键工艺部件、工艺部件和结构部件。其中，关键工艺部件包括内衬、加热器、匀气盘及腔体，系晶圆反应工作区的关键部件，构成腐蚀隔离、可控温、反应气体特定分布、真空环境等晶圆制造工艺的必备条件，其产品质量直接影响工艺良率；工艺部件指与内衬、加热器、匀气盘及腔体共同构成反应工作区的零部件，通常起到密封、导流、运动等功能，其产品质量间接影响工艺良率；结构部件指位于反应工作区外，通常起到连接、支撑、传输等功能。

在半导体设备中，刻蚀设备和薄膜沉积设备是国际公认的技术难度仅次于光刻设备的两大核心设备，也是在芯片产线投资中与光刻设备价值量占比相当的两大设备，更是国产芯片能否向先进制程迈进的关键设备，是目前国内半导体制造核心设备向先进制程迭代升级过程中，处于被打压、限制的两大类设备，该两大类设备价值量合计约占半导体设备市场的40%。

先锋精科自成立时即确立了专注刻蚀设备、薄膜沉积设备等半导体核心设备中的核心零部件的“双核”产品路线。作为国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家，尤其在刻蚀设备领域，是国内少数已量产供应先进制程国产刻蚀设备关键零部件的供应商，直接与国际厂商竞争。

从财务数据来看，先锋精科在2021年至2023年间实现了稳健的增长。具体而言，其营业收入分别达到了42,364.79万元、46,971.82万元和55,771.69万元；扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者的净利润也分别为8,362.26万元、9,895.25万元和7,978.54万元。这些成绩彰显了公司在其细分市场领域具有较强的市场竞争力和影响力。

2023年，先锋精科在刻蚀设备关键工艺部件的细分市场中，其已量产的产品在国内同类产品的市场规模中约为7.77亿元，市场占有率超过15%；在薄膜沉积设备关键工艺部件的细分市场中，其已量产产品在国内同类产品的市场规模中约为11.20亿元，市场占有率超过6%。

此外，在聚焦半导体领域的同时，先锋精科充分发挥精密零部件技术的扎实基础及创新能力优势，积极在光伏、医疗等其他领域探索和开发新产品，以期为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。

先发优势驱动自主创新，技术革新反馈机制助力国产化突破

半导体设备零部件作为半导体设备的重要组成部分，其质量、性能和精度优劣直接关乎半导体设备的可靠性和稳定性，是半导体设备产业链中最为重要的一环，也是半导体设备不断向先进制程精进的关键载体。

市场与客户的需求是技术创新的源泉。先锋精科较早确立了陪伴国内半导体设备厂商成长的经营理念，在半导体设备自主可控的国产化浪潮中抢占先机。与国内装备龙头企业北方华创和中微公司建立了紧密的合作关系，作为核心零部件的重要供应商，协助客户诸多设备经历了研发、定型、量产和迭代至先进制程的完整历程，并构建了与客户之间技术革新反馈机制。

首先，先锋精科会派出工程师在主要客户处长期驻场，第一时间了解客户对产品瑕疵、性能更新需求等，通过该机制，公司能够及时掌握下游客户的发展动态；其次，在与客户的不断沟通交流中实现双方产品的协同及共同迭代进步，因此，公司还与客户建立了合作开发新工艺的机制，不定期地与客户协同开发重点产品及新工艺研发、验证和应用，通过该机制，一方面能够明确技术更新迭代方向，加快技术研发，另一方面也能帮助国产设备厂商加快完成产品的研发和设计。

研发能力是构筑核心竞争力的关键要素，先锋精科持续加大在精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术和定制化工装开发技术等方面持续投入。具体而言，从2021年至2023年，公司研发费用分别为2154.10万元、3097.44万元、3630.90万元，复合增长率为29.83%，研发投入力度不断加强。

得益于持续的技术研发投入，先锋精科在多个领域取得了显著成果。在国产CCP高容性高能等离子体刻蚀领域，公司批量生产的腔体已规模化应用在先进制程芯片刻蚀设备；在国产主流等离子LED芯片刻蚀领域，成为该类设备反应腔室套件的核心供应商；在氮化镓基LEDMOCVD领域及12寸PECVD领域，公司是该类设备关键工艺部件——匀气盘的核心供应商。此外，先锋精科通过高端器件的设计及开发技术，实现了金属加热器的自主创新突破。

历经逾15年的技术积累和产品工艺自主研发，先锋精科建立了精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术和定制化工装开发技术等五大核心技术平台。在此基础上，长期配合客户开发、试样、定型新零件，有力支持了国内刻蚀设备和薄膜沉积设备的创新发展。2021年至2024年1-3月，先锋精科已累计导入逾11000种新零部件开发，并获得了100项专利授权，其中发明专利32项和实用新型专利71项，成功在多种关键工艺零部件上实现国产化突破。

柔性化制造体系优化管理，突破认证壁垒增强客户黏性

半导体设备零部件在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性及稳定性等性能方面需达到半导体设备及技术的严苛标准，相较于一般的机械设备零部件，半导体设备零部件通常有着精度高、批量小、多品种、尺寸特殊、工艺复杂、要求较高等特点，需要兼顾强度、应变、耐腐蚀性、电子特性、电磁特性、材料纯度等复合功能要求，对厂商有着较高的技术挑战。

经过多年生产探索，先锋精科针对产品多品种、小批量、定制化的特点，形成了一套适合自身的柔性化精益制造体系。该体系的建立使得公司成为半导体设备精密零部件的生产制造整合平台，能够以较高的效率、具有竞争力的价格向客户交付最终产品。

在内部管理上，先锋精科通过管理每日有效产出取得平稳的生产工序流动，从而缩短制造周期和避免逾期交付。通过对生产车间主要工序的节点管理，可以分解制造过程中的相关联要素而不受各制造中心复杂细节的干扰。针对定制化、多品种、小批量的生产方式，创造性地设计和应用多层级动态计划排产模式，从预排产、主计划、车间日排产、资源和资源组报告等精细化管理，实现优先级别的计划执行动态切换。

其次，先锋精科利用数字化技术、协同及集成定制化智能管理软件，能够实时跟踪和监控各类产品的生产制造流程，确保种类繁多的产品能够实现有序生产和前道工序的实时可追溯，也实现了工艺流程、现场管理的优化调整与持续改进。

在外部管理上，先锋精科针对半导体精密零部件制造难度大、工艺步骤较多且不同细分工艺领域专业度高的特点，建立了一个以精密零部件为载体，多工艺联合迭代制造的生态系统，产业链各主体努力在各自专业领域取得突破。通过这种生态模式，不仅能平滑产能瓶颈和短期订单需求高峰，还能将内外部多种先进工艺完整集成在最终产品制造上，从而实现柔性化精益制造。

此外，半导体设备零部件的客户认证过程极为严苛，因为芯片制造往往涉及到数十种原料配比，且对于电压、温度、气压等参数具有非常严格的要求，反应过程较为复杂，因此生产流程及标准一旦确定后不会轻易更改。对设备制造商来说，设备制造商对零部件供应的一致性和稳定性要求极高，形成了较高的客户黏性和认证壁垒。

作为国内龙头设备厂商的核心金属精密零部件供应商，先锋精科具备了满足半导体设备严苛标准的精密零部件制造能力，产品获得主要客户高度认可。不仅与北方华创、中微公司等企业建立了长期稳定的合作关系，还与拓荆科技、华海清科、中芯国际、屹唐股份等其他行业头部设备客户和终端晶圆制造客户建立了长期稳定的战略合作关系。

在与下游知名企业客户的业务往来中，先锋精科荣获国家知识产权局运用促进司授予的“国家知识产权优势企业”、江苏省工业和信息化厅授予的“江苏省省级企业技术中心”、江苏省工业和信息化厅授予的“2022年度江苏省专精特新中小企业”等荣誉资质。依托在行业内的口碑，凭借技术优势、产品品质及快速响应的售后服务，先锋精科树立了良好的品牌形象。

本月初，美国《联邦公报》最新文件显示，美国工业和安全局（BIS）修订了《出口管理条例》（EAR），将140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”，中国半导体产业全产业链的自主可控需求已迫在眉睫。

公司此次募集资金通过扩大现有产品产能，加大技术研发投入，提升工艺水平和产品性能，深耕半导体产业链“卡脖子”领域，筑牢国产半导体核心设备供应链基础，积极推动国内大循环，努力成为全球有竞争力的半导体零部件精密制造专家，赋能“新质生产力”发展。