鼎龙股份浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获订单,当前净利“高增”

鼎龙股份浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获订单,当前净利“高增”
2024年12月09日 20:25 市场资讯

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12月9日晚间,鼎龙股份(300054.SZ)公告,控股子公司--鼎龙(潜江)新材料生产的某款浸没式ArF晶圆光刻胶及某款KrF晶圆光刻胶产品前后顺利通过客户验证,并于近期分别收到共两家国内主流晶圆厂客户的订单,合计采购金额超百万元。

作为各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司,公司已布局20余款高端晶圆光刻胶,均为客户主动委托开发的型号,其中,多款在国内还未突破。

根据披露,截至目前,公司已有2款产品通过客户验证测试并取得采购订单,另外8款产品处于客户测试阶段,整体测试进展顺利,剩余款均处于研发及内部测试中。

鼎龙股份称,此次首获的高端晶圆光刻胶订单,是继公司在显示面板光刻胶和先进封装光刻胶依次导入客户端实现销售后的又一重大市场突破,将进一步提升公司在半导体及泛半导体三大光刻胶应用领域的整体创新能力,并拓宽客户服务能力,夯实公司在进口替代类创新材料平台型企业领域的竞争优势。

在产能建设方面,公司潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力,能够满足客户端现阶段的订单需求。二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设尚在按计划顺利推进中。

鼎龙股份主营涵盖半导体制造用CMP工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块;此外公司在传统打印复印通用耗材业务领域进行了全产业链布局。

值得一提的是,公司半导体业务已进入快速增长阶段。

2024年前三季度,公司半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务收入约10.89亿元,同比增长88%,营收占比从2023年的32%持续提升至约45%水平。

其中,CMP抛光垫销售约5.24亿元,同比增长95%;CMP抛光液、清洗液产品合计销售约1.38亿元,同比增长186%;半导体显示材料业务(YPI、PSPI、TFE-INK)合计销售约2.82亿元,同比增长162%。

得益于此,公司净利步入高增。2024年前三季度,鼎龙股份实现营收24.26亿元,同比增长29.54%;归母净利润3.76亿元,同比增长113.51%;扣除非经常性损益的净利润3.43亿元,同比增长165.26%。

中银国际研报分析指出,半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶方面,公司产品开发、验证评价及市场拓展正在快速推进中,客户反馈良好,进展符合公司预期,新业务领域芯片等新品的开发、测试也在按计划开发、进行中,有望成为公司下一阶段新的盈利增长点。

国元证券亦分析认为,作为半导体材料的领先供应商,公司技术储备充裕、客户资源丰富,将充分受益于半导体行业回暖带来的耗材需求增长。

(转自:泡财经)

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