【半导体·周报】再次强调半导体国产替代投资机会|半导体_新浪财经

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观点

上周（11/04-11/08）半导体行情领先于大部分主要指数。上周创业板指数上涨 9.32%，上证综上涨 5.51%，深证综指上涨6.75%，中小板指上涨5.22%，万得全A上涨7.11%，申万半导体行业指数上涨11.98%。半导体各细分板块全部上涨，半导体设备板块涨幅最大，其他板块涨幅最小。半导体细分板块中，封测板块上周上涨9.8%，半导体材料板块上周上涨8.5%，分立器件板块上周上涨7.7%，IC设计板块上周上涨9.4%，半导体设备板块上周上涨14.8%，半导体制造板块上周上涨12.4%，其他板块上周上涨1.0%。

行业周期当前处于长周期的相对底部区间，短期来看下半年进入传统旺季，受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响预计行业终端销售额环比持续增长，我们认为应该提高对需求端创新的敏锐度，优先被消费者接受的AI终端，有望成为新的热门应用，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

再次强调半导体国产替代投资机会。我们近期在《国产替代持续加速，看好设备材料板块投资机会》20241023和《雄关漫道真如铁，国产替代当自强，再谈设备材料板块投资机会》20241029等报告中反复强调半导体国产替代的投资机会。我们强调了半导体国产替代需求迫切、市场空间较大、以及外部（国际政治不稳定性）和内部（大厂扩产，政策助推等）潜在催化对板块带来的催化。我们判断国产半导体设备、材料、EDA/IP国产替代有望持续加速，板块投资机会值得重视。

中芯华虹发布3Q24财报，产能利用率改善，四季度指引稳中有升，预示行业或将进入旺季。

中芯国际3Q24：收入创历史新高达21.7亿美元，QoQ +14%，符合前期指引（环比增13%至15%），营收增长受益于12寸占比提升带来的ASP提升。毛利率环比提升至20.5%，略超前期指引（18%-20%），3Q24产能利用率持续提升至90.4%。公司指引2024Q4收入环比增0%至2%，毛利率处于18%至20%区间，营收环比持续增长预示行业或将进入旺季。

华虹半导体3Q24：收入5.26亿美元，qoq 10%，略超前期指引区间（5.0至5.2亿美元）；毛利率环比提升至12.2%，略超前期指引区间（10%至12%），3Q24产能利用率达到105.3%，其中8吋达到113%体现了较强的供需趋势，12吋达到98.5%持续提升。公司指引2024Q4收入5.3-5.4亿美元，环比增长1%至3%，毛利率预计11%-13%，期待新的12吋产能释放对公司营收带来边际上的积极影响。

全球半导体销售额9月持续环比增长，连续11个月同比增长。根据SIA，9月全球半导体销售额达到553.2亿美元，同比增长23.2%，实现连续11个月同比增长，其中美国地区同比增46.3%，是增速最快区域，中国区9月同比增长22.9%，预示需求持续改善。

建议关注：

1）EDA/IP及设计服务：灿芯股份/芯原股份/华大九天/概伦电子/广立微

2）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技（维权）/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯

3）半导体材料设备零部件：雅克科技/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/和远气体（天风化工联合覆盖）/正帆科技（天风机械联合覆盖）/北方华创/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳（维权）/中微公司/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机械联合覆盖）/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材（维权）/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子

4）IDM代工封测：伟测科技/中芯国际/华虹半导体/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技（维权）/三安光电

5）卫星产业链：海格通信/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片

风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险

1. 上周观点：国产替代持续加速，看好设备材料板块投资机会

中芯华虹发布3Q24财报，产能利用率改善，四季度指引稳中有升，预示行业或将进入旺季。

2. 半导体产业宏观数据：24年半导体销售恢复中高速增长，存储成关键

从2024年10月景气度分析及多家半导体行业头部分销商发展预期来看，各家下半年增长预期维持乐观，亚太地区尤其是中国市场仍旧是增长关键，建议关注下半年传统旺季带来的业绩增量。

行业内多家主流机构都比较看好2024年的半导体行情。其中，WSTS表示因生成式AI普及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将呈现大幅复苏，因此 2024 年全球半导体销售额将增长13.1%，金额达到 5,883.64 亿美元，再次创历史新高；IDC 的看法比WSTS乐观，其认为2024年全球半导体销售额将达到6328亿美元，同比增长20.20%；此外，Gartner也认为2024年全球半导体销售额将迎来增长行情，增长幅度将达到16.80%，金额将达到6328亿美元。

从全球半导体销售额看，2023年半导体行业筑底已基本完成，从Q3厂商连续数月的稳定增长或奠定半导体行业触底回升的基础。全球部分主流机构/协会上修2024年全球半导体销售额预测，2024年芯片行业将出现10%-18.5%之间的两位数百分比增长。其中，IDC和Gartner 最为乐观，分别预测增长达20.2%和18.5%。

从细分品类看， WSTS预计2024年增速最快的前三名是存储、逻辑和处理器，分别增长44.8%、9.6%和 7.0%。其他品类中，光电子增速最低，约 1.7%；模拟芯片受库存去化及需求低迷影响，增速约3.7%。总的来看，存储产品或将成为2024 年全球半导体市场复苏关键，销售额有望恢复2022年水平。

半导体产业宏观数据：根据SIA最新数据，2024年9月全球半导体市场销售额为553.2亿美元，同比增长23.2%，再创新高；月度销售额环比增长 4.1%，连续六个月回升。其中，2024Q3全球半导体季度销售额同比增长23.24%，创下自2016年以来最高的季度增速。区域市场方面，美洲市场增长最强劲，同比增长高达46.3%；中国大陆地区同比增长22.9%，中美持续引领全球半导体市场复苏。值得关注的是，欧洲月度销售额同比下降8.2%，汽车和工业需求疲软影响持续。请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明

半导体指数走势：2024年10月，中国半导体（SW）行业指数下跌上涨2.41%，费城半导体指数（SOX）下降1.56%。

2024年10月，除品牌消费电子外申万指数各电子细分板块均有不同程度的上涨。涨幅居前三名分别为光学元件（36.99%）、品牌分立器件（31.59%）、其他电子Ⅲ（22.69%）。

2024年1-10月，除品牌消费电子外申万指数各电子细分板块均有不同程度的上涨。涨幅居前三名分别为印制电路板（37.22%）、光学元件（35.10%）、半导体设备（34.41%）。

3. 10月芯片交期及库存：主要芯片类别货期短期趋稳

整体芯片交期趋势： 10月，主要芯片交期趋于稳定，大部分现货交期处于较低水平，但部分品类受需求影响交期有所延长。

重点芯片供应商交期：10月，芯片交期稳定，价格小幅波动。其中，模拟芯片交期稳定，价格倒挂持续；射频及无线产品价格回升；Infineon、ST等分立器件交期和价格波动明显；主流MCU货期稳定，价格低迷；存储和中高端被动件价格回升，部分中高端MLCC交期有延长趋势。

头部企业订单及库存情况：10月，消费类订单延续复苏，库存正常；汽车和工业订单低迷，库存较高；通信订单下降；储能和AI订单需求强劲，光伏库存较高。

4. 10月产业链各环节景气度：

4.1. 设计：库存去化效益显现，需求复苏有望带动基本面持续向好

4.1.1.存储：市场看跌情绪升温，大容量嵌入式价格再度走跌，行业和渠道存储价格缓跌

根据闪存市场公众号对存储行情的周度(截至 2024.11.05)评述，近期，消费端市场供需双方虽进入新一轮谈价阶段，但因mobile终端客户因备有一定库存，且供应端部分资源供应溢出，市场看跌情绪加重，本周大容量嵌入式产品延续跌势再度走跌；虽部分应用领域需求有撑但PC市场整体疲势难改，且客户价格要求低，行业SSD价格温和小跌；渠道市场因近期需求相对冷清令其价格也小幅下修；另外，服务器DDR5需求有撑下价格调涨，而服务器DDR4整体需求依旧偏淡令其价格下跌。

上游资源方面，今日Flash Wafer价格保持不变，部分DDR颗粒小幅调降。其中，DDR4 16Gb 3200/8Gb 3200分别下调至2.60/1.15美元，DDR4 16Gb eTT/8Gb eTT /4Gb eTT价格不变。

渠道市场方面，市场有消息传出，部分低价资源市场需求相对热络供应端现缺货现象；部分渠道厂商在上半年经营创佳绩的支撑下为保证一定水平的毛利率，加之库存压力相对缓和，已然不愿大幅降价抢市。另外，因近期需求环比有所萎缩，本周渠道SSD和内存条全面微降。行业市场方面，近期，部分存储品牌厂商为四季度和全年业绩目标正全力以赴，为争做订单“以价换量”的策略逐步成为主基调。少数供应端为加速资金周转令资源价格有所下滑，加之行业客户按需拿货且开价较低，本周行业SSD温和下跌。另外，目前，除了一些国内特定应用领域有些许需求外，业界人士认为PC市场疲态将延续至年底。服务器方面，服务器内存条方面，因部分客户已经接受DDR5合约价微涨，本月服务器内存条DDR5价格调涨；而DDR4价格两极分化，部分细分应用领域虽需求有所起色但因用料价格偏高，且其他服务器DDR4需求较平淡，加之此前客户备货都较为充足，整体来说四季度DDR4价格走跌。具体来看，DDR4 16GB/32GB/64GB价格调整为45/85/150美元，DDR5 32GB/64GB/96GB价格调整为为155/290/475美元。

嵌入式市场方面，手机终端仍备有一定库存，而原厂部分资源供应溢出，议价天平逐渐向买方倾斜，看跌情绪逐渐升温，本周eMMC、UFS及LPDDR大容量产品延续跌势。从需求端看，目前海外机顶盒、汽车后装及教育平板等应用领域相对需求较佳。整体来说，国内存储品牌厂商因库存水位仍较高，目前处在加速去库存当中。

NVIDIA H200发布催化HBM发展：英伟达发布全新H200 GPU及更新后的GH200 产品线。相比H100，H200首次搭载HBM3e，运行大模型的综合性能提升60%-90%。而新一代的GH200依旧采用CPU+GPU架构，也将为下一代AI超级计算机提供动力。HBM3E是市场上最先进的高带宽内存（HBM）产品，HBM即为高带宽内存（High Bandwidth Memory），是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟、降低功耗。HBM的高带宽相当于把通道拓宽，让数据可以快速流通。因此面对AI大模型千亿、万亿级别的参数，服务器中负责计算的GPU几乎必须搭载HBM。英伟达创始人黄仁勋也曾表示，计算性能扩展的最大弱点是内存带宽，而HBM的应用打破了内存带宽及功耗瓶颈。在处理Meta的大语言模型Llama2（700亿参数）时，H200的推理速度比H100提高了2倍，处理高性能计算的应用程序上有20%以上的提升，采用HBM3e，完成了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的升级。

HBM的制程发展：目前市场上最新HBM3E，即第5代HBM，正搭载在英伟达的产品中。随着AI相关需求的增加，第六代高带宽存储器HBM4最早将于2026年开始量产。据韩媒报道，SK海力士已开始招聘 CPU 和 GPU 等逻辑半导体设计人员。SK海力士希望HBM4堆栈直接放置在GPU上，从而将存储器和逻辑半导体集成在同一芯片上。这不仅会改变逻辑和存储设备通常互连的方式，还会改变它们的制造方式。如果SK海力士成功，这可能会在很大程度上改变部分半导体代工的运作方式。

HBM迭代进程：2024年HBM2、HBM2e和3e的市场份额会发生比较明显的改变。2023上半年主流还是HBM2e，但是因为H100的问世，下半年HBM3就成为市场主流，很快2024年就会进行到HBM3e，因为它堆叠的层数更高，所以平均单价一定要比现在再高20%-30%以上，所以它对产值的贡献会更明显。

2024年存储市场整体预判：CFM闪存市场数据显示，预计2024年存储市场规模相比去年将提升至少42%以上。总产能上，NAND Flash相比去年增长20%，将超过8000亿GB当量，DRAM预计增长达15%，将达到2370亿Gb当量。在周期性波动的存储市场，回顾2019-2023这一轮周期变化，经历了供过于求、疫情、缺货、库存、超跌，最终以原厂主动减产结束，截止到去年的四季度原厂获利均有非常可观的改善，个别公司甚至已经开始恢复盈利。到今年的一季度经历再次大涨之后，CFM闪存市场预计绝大部分公司的利润率都会得到全面有效的扭转，预计今年后续三个季度的价格将保持平稳向上的趋势。

2024年存储下游需求预判：在NAND和DRAM应用中，手机、PC、服务器仍是主要产能出海口，消耗了NAND、DRAM超80%产能。三大应用市场已经突破了下降期，CFM闪存市场预计今年将实现温和增长。其中，预计手机今年将实现4%的增长；PC将实现8%的增长；服务器将实现4%的增长。随着前两年存储价格下调，单机容量增长明显，存储产品迎来价格甜蜜点。其中，UFS在手机市场占有率进一步提升，高端机型已经基本上进入512GB以及TB时代，预计今年的手机平均容量将超过200GB，在内存上也同样快速的朝更高性能的LPDDR5演进，今年CFM闪存市场预计全年DRAM平均容量将超过7GB。AI手机将成为接下来手机的热点，将有力的推动手机存储再次升级。

服务器市场：2024年是DDR5正式迈过50%的一年，同时DDR5平台第二代CPU都在今年发布，这会推动今年下半年5600速率会进入主流；同时高容量的模组128GB/256GB产品，因为AI大模型的出现，2023年需求提升较多，但是受限于TSV产能，供应有限。但2024年各家原厂都将推出32Gb单die，使得128GB不需要做TSV，这会为128GB模组进入服务器主流市场扫清最主要的障碍。此外CXL进入实用阶段，正式开始专利池的新时代，加上HBM3e进入量产，所以今年服务器内存有望迎来较大升级。Sever SSD方面，为满足更高容量、更好性能的应用需求，2024年server PCIe5.0 SSD的渗透率将较2023年翻倍成长，在容量上可以看到更多8TB/16TB及以上PCIe SSD在服务器市场上的应用增加。

PC市场：尽管2023年整机需求下滑使得消费类SSD需求下滑，但是高容量SSD的应用显著提升，1TB PCIe4.0已基本是PC市场的主流配置。在PC DRAM方面，由于更轻薄、长续航以及LPCAMM新形态产品在PC上的应用发展，CFM闪存市场预计LPDDR，尤其是LPDDR5/X将迎来迅速发展。随着新处理器平台的导入DDR5在2024年也将加大在PC上的应用。同时Windows10停止服务后，Windows的更新也将会对2024年的PC销量有一定提振。AI PC预计在2024年全面推广，与传统PC不同，AI PC最重要的是嵌入了AI芯片，形成“CPU+GPU+NPU”的异构方案。可以支持本地化AI模型，所以需要更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽。

Mobile市场：在移动领域，智能手机需求显示出复苏迹象，CFM闪存市场预计2024年智能手机出货量将小幅增长。美光预计智能手机OEM将在2024年开始大量生产支持人工智能的智能手机，每台额外增加4-8GB DRAM容量。

汽车和行业市场：随着电动化趋势发展，智能汽车进入大模块化、中央集成化时代。ADAS进入质变阶段，伴随着L3级及以上自动驾驶汽车在逐步落地，汽车对存储的性能和容量的要求也将急剧加大，单车存储容量将很快进入TB时代，另外在性能上、可靠性上汽车都会对存储提出越来越多的要求。CFM闪存市场预计到2030年整个汽车市场规模将超过150亿美元。

全年预期乐观，关注DDR3市场。就当前原厂的订单及未来预期看，当前存储市场需求呈现逐步复苏态势，AI、汽车维持快速增长，消费类需求改善明显，2024年全年发展预期维持乐观。从厂商发展重点看，随着行业供需关系大幅改善，存储原厂增加资本支出主要用于偏先进产品扩产。其中，SK海力士2024年微弱增加资本支出并主要用于高价值产品扩产，计划TSV产能翻倍，扩大256GB DDR5、16-24GB LPDDR5T等供应，并拓展移动模组如LPCAMM2和AI服务器模组如MCR DIMM等产品矩阵；三星继续增加HBM、1βnm DDR5、QLC SSD等的供应。

值得关注的是，近期三星、SK海力士正加大对HBM、DDR5 等高端产品投入，计划逐步退出DDR3等市场。作为DDR3主要供应商，产能调整对于终端供应及价格影响较大。

目前DDR3等产品价格仍处于历史绝对底部，芯八哥认为，随着DDR3供应缩减，下半年涨价预期值得重点关注。

长远看，随着三星、SK海力士及美光等头部厂商加速扩产HBM等高端应用品类，国产厂商在DDR3等中低端市场替代潜力较大。从量产进展看，包括兆易创新及北京君正等均实现了规模出货，在DDR3产品性能比肩海外厂商，但料号数量方面仍有差距。

CES2024-SK海力士着重强调存储在AI时代发挥关键作用：SK海力士在拉斯维加斯举行的CES2024期间举行了题为“存储，人工智能的力量”的新闻发布会，SK海力士社长兼CEO郭鲁正在会上阐述了SK海力士在人工智能时代的愿景。发布会上，郭社长表示，随着生成人工智能的普及，存储的重要性将进一步提高。他还表示，SK海力士正在向ICT行业提供来自世界最佳技术的产品，引领“以存储为中心的人工智能无处不在”。郭社长在新闻发布会上提到：ICT行业在PC、移动和现在基于云的人工智能时代发生了较大的发展。在整个过程中，各种类型和大量的数据都在生成和传播。现在，我们进入了一个建立在所有数据基础上的AGI新时代。因此，新时代将朝着AGI不断生成数据并重复学习和进化的市场迈进。在AGI时代，存储将在处理数据方面发挥关键作用。从计算系统的角度来看，存储的作用甚至更为关键。以前，系统基本上是数据流从CPU到内存，然后以顺序的方式返回CPU的迭代，但这种结构不适合处理通过人工智能生成的海量数据（维权）。现在，人工智能系统正在以并行方式连接大量人工智能芯片和存储器，以加速大规模数据处理。这意味着人工智能系统的性能取决于更强更快的存储。人工智能时代的存储方向应该是以最快的速度、最有效的方式和更大的容量处理数据。这与过去一个世纪的存储开发一致，后者提高了密度、速度和带宽。

2024年第四季度价格预判：1）NAND：NAND Flash产品受2024年下半年旺季不旺影响，wafer合约价于第三季率先下跌，预期第四季跌幅将扩大至10%以上。模组产品部分，除了Enterprise SSD因订单动能支撑，有望于第四季小涨0%至5%；PC SSD及UFS因买家的终端产品销售不如预期，采购策略更加保守。TrendForce集邦咨询预估，第四季NAND Flash产品整体合约价将出现季减3%至8%的情况。2）DRAM：2024年第三季之前，消费型产品终端需求依然疲软，由AI 服务器支撑起存储器主要需求，加上HBM排挤现有DRAM产品产能，供应商对合约价格涨幅保持一定的坚持。然而，近期虽有服务器OEM维持拉货动能，但智能手机品牌仍在观望，TrendForce集邦咨询预估第四季存储器均价涨幅将大幅缩减，其中，一般型DRAM (Conventional DRAM)涨幅为0%至5%之间，但由于HBM比重逐渐提高，DRAM整体平均价格估计上涨8%至13%，较前一季涨幅明显收敛。

4.2. 代工：AI相关先进制程增长较快，成熟制程产能客户需求低迷

10月，AI相关先进制程增长较快，成熟制程产能客户需求低迷。

4.3. 封测：市场订单回升明显，但部分中低端品类价格竞争加剧

10月，市场订单回升明显，但部分中低端品类价格竞争加剧。

AI 需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动 CoWoS 大扩产计划。今年一季度以来，市场对 AI 服务器的需求不断增长，加上 Nvidia 的强劲财报，造成台积电的 CoWoS 封装成为热门话题。据悉，Nvidia、博通、谷歌、亚马逊、NEC、AMD、赛灵思、Habana 等公司已广泛采用 CoWoS 技术。台积电董事长刘德音在今年股东会上表示，最近因为 AI 需求增加，有很多订单来到台积电，且都需要先进封装，这个需求远大于现在的产能，迫使公司要急遽增加先进封装产能。

Chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升，先进封装未来市场空间广阔。据Yole 分析, 先进封装 (AP) 收入预计将从 2022 年的 443 亿美元增长到 2028 年的 786 亿美元，年复合增长率为 10%。在封装领域，2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装连接及 TSV 等提升封装价值量，我们预测有望较传统封装提升双倍以上价值量，带来较高产业弹性。

部分封测厂产能利用率回到较高水平，金属价格上涨或带动封测涨价。一季度受到华为手机对国产芯片供应链的拉动，以及AI等的需求增长，部分封测厂（如华天/甬矽等）产能利用率回到较高水位，淡季不淡，超出市场预期。近期金属价格上涨，封测成本端预计有所提升，加之下半年产业链进入传统旺季，我们预计封测价格有提升的动力，建议关注产业链相关公司的投资机遇。

4.4.设备材料零部件：10月，可统计设备中标数量10台，招标数量34台

10月，设备订单稳定，材料需求波动，代工产能回升，原厂需求分化，终端持续回升。

4.4.1.设备及零部件中标情况： 10月可统计中标设备数量共计10台，同比-69.7%

2024年10月可统计中标设备数量共计10台，同比-69.7%。辅助设备1台，检测设备2台，刻蚀设备1台，其他设备2台，热处理设备4台。

2024年10月，北方华创可统计中标设备5台，同比+66.7%，环比+0%，包括1台刻蚀设备2台其他设别，2台热处理设备。

2024年10月，国内半导体零部件可统计中标共9项，同比-76%。主要为电气类8项，为北方华创、中国科学院微电子研究所中标，机电一体类1项，为汉钟精机中标。

2011-2024.10，国外半导体零部件可统计中标共822项。主要为电气类50项，光学类339项，机电一体类5项，机械类41项，气液/真空系统类388项。分公司来看，蔡司可统计零部件中标数量最多，为236项，Advanced Energy 16项，Brooks 29项，Cymer 2项，EBARA 39项，Elliott Ebara Singapore 28项，Ferrotec 4项，Inflicon 57项，MKS 76项，MKS、Inficon 1项，MKS、VAT 1项，Newport 131项，Pfeiffer 164项，Pfeiffer、VAT 2项，VAT 36项。

4.4.2.设备招标情况：2024年10月可统计招标设备数量共34台，同比-46.87%。

2024年10月可统计招标设备数量共34台，同比-46.87%。其中薄膜沉积设备1台，检测设备4台，刻蚀设备2台，其他设备25台，测试设备2台。

2024年9月，华虹宏力无可统计招标设备。

2020-2024.9，公司可统计招标设备共3592台，包括246台薄膜沉积设备、395台辅助设备、56台光刻设备、69台后道设备、305台检测设备、2台溅射设备、34台抗蚀剂加工设备、152台刻蚀设备、33台离子注入设备、45台抛光设备、1523台其他设备、140台清洗设备、388台热处理设备、204台真空设备。

4.5.分销商：欧美元器件分销市场持续低迷，亚太市场为主分销商营收和利润持续回升，AI、汽车和消费相关订单增长较快

10月，欧美元器件分销市场持续低迷，亚太市场为主分销商营收和利润持续回升，AI、汽车和消费相关订单增长较快。

5. 终端应用：看好消费电子复苏，关注元宇宙发展走势

5.1. 消费电子：全球智能手机及PC等消费类需求维持弱势复苏，AI+相关应用增长较快，XR需求增长持续低迷

业内机构普遍看好2024年的行情。其中，在手机领域，根据IDC预测，2023年全球智能手机出货量将同比下降1.1%至11.9亿部，2024年全球智能手机出货量将同比增长4.2%至12.4亿部；在折叠手机领域，根据 Counterpoint，2023 年全球折叠屏智能手机出货量预计将同比增长52%达 2270万部，预计在2024年进入折叠屏手机的快速普及期，2025年将达5500万部；在PC领域，根据IDC的数据， 23Q3全球 PC出货量为 6820 万台，环比增长11%，出货量已经连续两个季度环比增长。据其预测，PC 销量在2023 年急剧下降 14%后，在2024年将增长4%；而在笔电领域，据 TrendForce的数据，2023 年三季度，全球笔记本出货量已经连续两个季度实现环比增长。据其预测，2024 年全球笔记本市场整体出货规模将达 1.72 亿台，年增3.2%。

10月，消费需求旺季下手机厂商备货和订单持续增长。值得关注的是，受海外市场竞争激烈影响，传音营收和利润下降明显。

5.2. 新能源汽车：汽车市场销量分化，比亚迪、特斯拉等头部厂商增长强劲，传统车企汽车销量持续下调

10月，汽车市场销量分化，比亚迪、特斯拉等头部厂商增长强劲，传统车企汽车销量持续下调。

5.3.工控：数据中心相关工控订单增长良好，锂电和光伏等订单降幅明显

10月，数据中心相关工控订单增长良好，锂电和光伏等订单降幅明显。

5.4.光伏：光伏行业价格和经营压力较大，头部厂商排产趋向保守

10月，光伏行业价格和经营压力较大，头部厂商排产趋向保守。

5.5. 储能：储能订单持续增长，但行业存在一定波动，尤其中国市场竞争激烈

10月，储能订单持续增长，但行业存在一定波动，尤其中国市场竞争激烈。

5.6. 服务器：云计算厂商数据中心投资支出快速增长，服务器相关厂商订单和营收增长较快

10月，云计算厂商数据中心投资支出快速增长，服务器相关厂商订单和营收增长较快。

5.7. 通信：移动运营商传统通信业务投资放缓，下游设备厂商订单增长低迷

10月，移动运营商传统通信业务投资放缓，下游设备厂商订单增长低迷。

6. 上周（11/04-11/08）半导体行情回顾

上周（11/04-11/08）半导体行情领先于大部分主要指数。上周创业板指数上涨 9.32%，上证综上涨 5.51%，深证综指上涨6.75%，中小板指上涨5.22%，万得全A上涨7.11%，申万半导体行业指数上涨11.98%。

半导体各细分板块全部上涨，半导体设备板块涨幅最大，其他板块涨幅最小。半导体细分板块中，封测板块上周上涨9.8%，半导体材料板块上周上涨8.5%，分立器件板块上周上涨7.7%，IC设计板块上周上涨9.4%，半导体设备板块上周上涨14.8%，半导体制造板块上周上涨12.4%，其他板块上周上涨1.0%。

上周半导体板块涨幅前10的个股为：中科飞测、国芯科技、燕东微、灿芯股份、康希通信、龙图光罩、美芯晟、概伦电子、华岭股份、上海合晶。

上周半导体板块跌幅前10的个股为：恒烁股份、瑞芯微、寒武纪-U、捷捷微电、苏州固锝、晶丰明源、希荻微、新相微、上海贝岭、德邦科技。

7.上周（11/04-11/08）重点公司公告

士兰微 600460.SH

杭州士兰微电子股份有限公司根据中国证券监督管理委员会2017年的批复，通过非公开发行股票筹集了资金，总额约为7.06亿人民币。这些资金用于四个项目：2018年的“年产能8.9亿只MEMS传感器扩产项目”和“8英寸芯片生产线二期项目”，以及2021年的“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”和“偿还银行贷款”。所有项目现已完成，公司计划将剩余的655.48万元人民币（具体金额以银行结息后为准）永久补充流动资金，并注销相关的募集资金专项账户。

华虹公司 688347.SH

2024年10月25日公司发布第三季度报告，公司Q3营业收入为3,770,124,116.54元，同比减少了8.24%，年初至报告期末的营业收入为10,502,282,877.64元，同比减少了18.92%。归属于上市公司股东的净利润为313,011,678.51元，同比大幅增长了226.62%，扣除非经常性损益后的净利润仅为230,768,922.81元，同比减少了68.26%，经营活动产生的现金流量净额为-33,393,409.26元，同比减少了102.74%。华虹半导体在2024年第三季度的销售收入和毛利率均超出预期，并且产能利用率达到满产状态。公司面对市场环境的复杂性表现出了良好的韧性，这得益于其多元化的产品结构和优化的营运效率。此外，无锡新12英寸产线的建设正在按计划进行，预计将在年底前到明年初开始全面试生产和工艺验证。华虹半导体计划利用新生产线进行工艺技术的持续迭代，以适应下游新兴需求的持续增长，从而推动公司整体营运表现进一步提升。

中芯国际 688981.SH

2024年11月08日公司发布第三季度报告，公司Q3营业收入为15,609,410元，同比增长32.5%，Q1-Q3营业收入为41,878,720元，同比增长26.5%。Q3归属于上市公司股东的净利润为1,059,907元，同比增长56.4%，Q1-Q3的净利润为2,706,192元，同比下降了26.4%。Q3归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为911,078元，同比增长32.1%，Q1-Q3扣除非经常性损益的净利润为2,199,452元，同比下降了10.4%。Q3经营活动产生的现金流量净额为9,017,855元，同比增长67.2%，Q1-Q3现金流量净额为12,264,180元，同比下降了25.0%。公司在三季度实现了收入环比增长14%，达到21.7亿美元，创下历史新高；新增了2.1万片12英寸月产能，促进了产品结构的优化和平均销售单价的提升；整体产能利用率提升至90.4%，毛利率提升至20.5%。对于四季度，公司预计收入将环比持平至增长2%，毛利率预计在18%至20%之间。公司会坚定发展信心，保持战略定力，稳住市场份额，巩固行业地位。

8. 上周（11/04-11/08）半导体重点新闻

英飞凌推出超高电流密度功率模块，助力高性能AI计算。英飞凌科技股份公司推出了两款新型电源模块，旨在提高数据中心在人工智能应用下的能效。预计到2030年，数据中心能耗将显著增长，因此英飞凌的模块通过实现高效的功率转换和垂直功率传输，有助于降低总体拥有成本并提升计算性能。这些模块具有业界领先的电流密度，适用于高性能AI数据中心。

Jolt Capital收购并投资Dolphin Design，打造混合信号IP业务。Jolt Capital通过新成立的Dolphin半导体收购了Dolphin Design的电源管理和信号处理IP业务，并投资了2600万欧元。Dolphin Design是混合信号半导体IP解决方案的领导者，以其高能效、鲁棒性和性能而闻名。收购的IP业务约占Dolphin Design营收和专利组合的60%，Metrologic Group前总裁Laurent Monge被任命为Dolphin半导体首席执行官。

中国微电子产业促进大会暨第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式举行，113款产品获奖。2024年11月7日至8日，2024中国微电子产业促进大会在横琴粤澳深度合作区举行，这是推动国家集成电路产业高质量发展的重要活动。大会展示了“中国芯”优秀企业的最新成果，并通过这一平台助力横琴构建包括前沿领域芯片布局、特色芯片全生态、高端产测全链条和国际人才全汇聚在内的产业体系，旨在全方位升级打造微电子和集成电路产业的创新发展平台。作为大会的重点，发布了2024“中国芯”年度优秀产品征集结果，该评选被视为集成电路产品和技术发展的风向标，表彰了国内集成电路领域的创新成果。本届活动共收到280家芯片企业的364款芯片产品报名，最终有113款优秀产品获奖。

9. 风险提示

地缘政治带来的不可预测风险：随着地缘政治冲突加剧，美国等国家/地区相继收紧针对半导体行业的出口管制政策，国际出口管制态势趋严，经济全球化受到较大挑战，对全球半导体市场和芯片供应链稳定带来不确定风险。未来如美国或其他国家/地区与中国的贸易摩擦升级，限制进出口及投资，提高关税或设置其他贸易壁垒，半导体行业相关公司还可能面临相关受管制设备、原材料、零备件、软件及服务支持等生产资料供应紧张、融资受限的风险等，进而对行业内公司的研发、生产、经营、业务造成不利影响。

需求复苏不及预期：受到全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，集成电路行业存在一定的周期性，与宏观经济整体发展亦密切相关。如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，集成电路行业的市场需求也将随之受到影响。另外，下游市场需求的波动和低迷亦会导致集成电路产品的需求下降，或由于半导体行业出现投资过热、重复建设的情况进而导致产能供应在景气度较低时超过市场需求。

技术迭代不及预期：集成电路行业属于技术密集型行业，集成电路涉及数十种科学技术及工程领域学科知识的综合应用，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点。多年来，集成电路行业公司坚持自主研发的道路并进一步巩固自主化核心知识产权。如果行业内公司未来技术研发的投入不足，不能支撑技术升级的需要，可能导致公司技术被赶超或替代，进而对公司的持续竞争力产生不利影响。

产业政策变化风险：集成电路产业作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业。国家陆续出台了包括《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4 号）、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8 号）在内的一系列政策，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面为集成电路企业提供了更多的支持。未来如果国家相关产业政策出现重大不利变化，将对行业发展产生一定不利影响。

分析师声明

本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告所表述的所有观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法。我们所得报酬的任何部分不曾与，不与，也将不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。

一般声明

除非另有规定，本报告中的所有材料版权均属天风证券股份有限公司（已获中国证监会许可（金麒麟分析师）的证券投资咨询业务资格）及其附属机构（以下统称“天风证券”）。未经天风证券事先书面授权，不得以任何方式修改、发送或者复制本报告及其所包含的材料、内容。所有本报告中使用的商标、服务标识及标记均为天风证券的商标、服务标识及标记。

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本报告所载的意见、评估及预测仅为本报告出具日的观点和判断。该等意见、评估及预测无需通知即可随时更改。过往的表现亦不应作为日后表现的预示和担保。在不同时期，天风证券可能会发出与本报告所载意见、评估及预测不一致的研究报告。天风证券的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。天风证券没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。天风证券的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。

特别声明

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注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《再谈设备材料板块投资机会》

对外发布时间 2024年11月13日

报告发布机构天风证券股份有限公司

本报告分析师：

潘暕（金麒麟分析师） SAC执业证书编号：S1110517070005

骆奕扬（金麒麟分析师） SAC执业证书编号：S1110521050001

程如莹（金麒麟分析师） SAC执业证书编号：S1110521110002

李泓依 SAC执业证书编号：S1110524040006

天风电子潘暕团队成员介绍

潘暕天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice 2021年度电子行业最佳分析师第三名。温玉章分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod & iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。骆奕扬分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。程如莹分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。许俊峰（金麒麟分析师）分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。俞文静（金麒麟分析师）分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及 PCB 产业链。李泓依分析师。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。吴雨助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。冯浩凡助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。包恒星助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。