【国金电子】行业周报：继续看好Ai驱动，重点关注半导体复苏及估值修复_新浪财经

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投资逻辑

电子周观点：

继续看好Ai驱动，重点关注半导体复苏及估值修复。英伟达CEO黄仁勋在10月2日接受采访时表示：目前Blackwell芯片已满产，市场对该芯片的需求达到“疯狂”的程度，每个人都想得到最多，每个人都想成为第一个得到芯片的人。Meta宣布已经建立了一个名为Movie Gen的新人工智能模型，可以根据用户要求创建逼真的视频和音频片段，Meta提供的Movie Gen展示了动物游泳和冲浪的视频，以及使用人们的真实照片来生成动态视频，Movie Gen还可以生成与视频内容同步的背景音乐和音效，并使用该工具编辑现有的视频。我们认为随着B系列芯片的大量出货及文生视频等AI应用的普及，产业链将迎来较好的拉货机会，AI-PCB、光模块需求旺盛，产能紧缺，竞争格局较好，继续看好核心受益公司。半导体产业链积极回暖，看好低估值优势龙头。SEMI数据显示，2024年8月全球半导体销售额达到 531 亿美元，同比增长 20.6%，环比增长 3.5%，月度销售额连续第五个月增长，美洲销售额同比增长 43.9%，中国销售额同比增长 19.2%。我们认为半导体积极回暖，产业链积极受益，看好低估值优势龙头公司，有望迎来周期复苏、业绩提振及估值修复的多重驱动。高通有望在10月发布8GEN4芯片，在算力等性能上取得较大提升，将有多款重磅搭载8GEN4芯片安卓机型发布，有望在端侧Ai方面有积极的应用。我们认为，Ai给消费电子赋能，有望带来新的换机需求，继续看好AI驱动、消费电子创新/需求复苏及自主可控，重点关注半导体复苏及估值修复受益产业链。

细分赛道：1) 半导体代工：台积电8月营收同比增长33%，环比减少2.4%。中芯国际三基地收入指引环比增长13-15%。2）工业、汽车、安防、消费电子：根据Canalys，2024年Q2全球PC出货量达6280万台，同增3.4%。2024年Q2全球智能手机出货量达2.88亿台、同增12%。9月9日苹果发布iPhone 16系列、全系采用A18芯片，Apple Intelligence系统逐步上线升级，有助于带动新一波换机周期。根据乘联会， 8月新能源乘用车销量为102.7万辆、同增43.2%、渗透率达53.9%。3）PCB：从PCB产业链8月最新数据来看，整个行业景气度仍然强劲，不过值得注意的是从上游到下游同环比增幅都有所下降，而按照传统淡旺季分配来讲，Q3应为旺季、环比淡季Q2应该景气度更高，目前来看整个三季度旺季呈现出景气度承压状态，根据我们产业链跟踪，主要原因来自于家电、消费类需求增长放缓，整机库存攀高，Q3整个行业进入缓慢修整状态，我们认为后续变化还需要进一步跟踪才能够判断。4）元件：短期来看，大陆面板厂将推进减产调节供需平衡，价格压力将减小。《经济日报》报道，受益于智能手机及PC需求回暖、传统旺季来临，叠加银价大涨，村田、TDK等正酝酿调涨产品报价，涨价产品初步锁定积层式电感、磁珠等产品，涨幅或达20%。5）IC设计：存储大厂转向DDR5/HBM，A股利基型存储厂商迎来发展机会。随着主流存储持续涨价，三大厂商库存持续消化，资金回笼后重点投向DDR5及HBM等未来需求强劲的领域，将加快退出利基存储市场。

投资建议：

风险提示：

需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。

板块细分观点

■ 板块细分观点

1.1 汽车、工业、消费电子：消费电子需求向好，AI边端未来可期

1）消费电子：①根据Canalys，2024年Q2全球PC出货量达6280万台，同增3.4%，AI PC渗透率达14%，预计2024年AI PC销量达5000万台。2024年Q2全球智能手机出货量达2.88亿台、同增12%，预计2024年AI手机渗透率为16%。2024年Q2全球智能音频出货量达1.1亿部、同增11%。消费电子需求持续复苏。②9月9日苹果发布iPhone 16系列、全系采用A18芯片，A18芯片采用台积电第二代3纳米工艺制程（N3E）、相比A16提升30%速度，能耗降低30%，A18芯片配备了5核GPU，相比A16 Bionic芯片，性能提升了40%，并且功耗降低了35%。叠加Apple Intelligence系统逐步上线升级，首批Apple Intelligence功能10月上线美国英语版，12月拓展至澳大利亚、加拿大、新西兰、英国、南非、英国，明年逐步上线中国、法国、日本、西班牙，有助于带动新一波换机周期。③AI眼镜销量超预期，我们估算2024年Q2 Meta Ray-Ban出货量或达50万台，年化销量达200万台。④预计未来伴随更多AI 手终端，消费电子需求持续向好，建议关注品牌公司（苹果、小米集团、传音控股、联想集团）、手机供应链（立讯精密、鹏鼎控股等）、PC供应链（珠海冠宇）、XR供应链（歌尔股份、龙旗技术、水晶光电）。

2）汽车：关注智能化+电动化。①根据乘联会，预计8月新能源乘用车销量为98万辆、同增37%、渗透率达53%。预计2024年新能源乘用车销量为1100万辆，同增22%，渗透率达40%。②特斯拉计划于10月发布Robotaxi，有望加速智能驾驶进程。③建议积极关注智能化（电连技术、永新光学、京东方精电、舜宇光学科技、宇瞳光学、联创电子、水晶光电）。电动化（瑞可达、永贵电器、维峰电子、法拉电子、中熔电气）等标的。

3）光刻机是半导体设备中最昂贵、最关键、国产化率最低的环节。光学系统是光刻机的核心，光刻机制程越小，对光学系统的精度要求越高，目前仅有少数公司（德国蔡司、日本佳能、尼康）具备光刻机超精密光学系统供应能力。伴随美国制裁加剧，建议积极关注光刻机光学公司（晶方科技、茂莱光学、福晶科技、腾晶科技、炬光科技等企业）。

1.2 PCB：6月景气度持续回升，PCB制造环比略承压

从PCB产业链8月最新数据来看，整个行业景气度仍然强劲，不过值得注意的是从上游到下游同环比增幅都有所下降，而按照传统淡旺季分配来讲，Q3应为旺季、环比淡季Q2应该景气度更高，目前来看整个三季度旺季呈现出景气度承压状态，根据我们产业链跟踪，主要原因来自于家电、消费类需求增长放缓，整机库存攀高，Q3整个行业进入缓慢修整状态，我们认为后续变化还需要进一步跟踪才能够判断。

1.3 元件：被动元件有望涨价，AI终端升级带动产品升级

1）被动元件：有望涨价，AI终端升级带动升级

《经济日报》报道，受益于智能手机及PC需求回暖、传统旺季来临，叠加银价大涨，村田、TDK等正酝酿调涨产品报价，涨价产品初步锁定积层式电感、磁珠等产品，涨幅或达20%。需求端持续改善，成本传导海外领涨。本轮海外厂商价格领涨主要在成本传导，顺利传导成本端不是重点，核心是需求回暖，下游接受度增强。

被动元件整体景气度稳中向好，后续可能出现结构性涨价。需求端目前家电、AI服务器比较旺盛，消费、安防、车规、工控需求比较稳定，国产厂商稼动率Q2在高位，产业链库存多季度保持健康水位，价格平稳。AI相关、高容等产品供需格局更好，预计基本面改善会持续，后续需求恢复，高稼动率的情况下，量价维度可能出现结构性涨价或者扩产节奏加速。

AI终端升级同样也带动被动元器件的升级。以电感为例，AI服务器对于功耗要求更高，芯片电感更适用于如AI服务器相关的高功耗、高散热要求的场景，摩尔定律发展晶体管数量增多，产品功耗瓦数升高，对于散热的要求提升，相较于铁氧体，金属软磁粉芯在耐受电流方面性能更好。

以MLCC为例，根据Trendforce，英特尔2024年新平台Meteor Lake，首发具备AI系统算力，增加两组NPU供电线路，MLCC用量额外增加每台约90~100颗。而随着新平台导入机种增加，终端产品中MLCC用量需求将有所增加。以电感为例，CPU、GPU对稳定供电和滤波方面的要求很高。一体成型电感，具备耐大的直流偏置、温度稳定性好、小型化、薄型化、轻量化特点，能在大电流的条件下长期工作，具备良好的滤波特性，能为CPU稳定供电。持续性方面，产业升级趋势直接受益的为台系、日韩系，因为有全球化客户的企业，A股被动元件公司更侧重内循环安卓系客户，后续关注安卓系AI产品推出的带动。

大尺寸电容方面，2023年由于新能源产业链去库降本的传导，消费、工业需求一般，铝电解电容、薄膜电容均承担了较大的价格压力，且影响了23H2的订单量和订单节奏。目前产业链已到了去库尾声，价格已到底部，后续降价幅度可控，需求端，新能源应用尤其海外户储的拉货需求已有所增长，叠加消费、工业类需求回暖，新能源汽车需求增速持续，下半年大尺寸电容公司的业绩有望进一步改善。

2）面板：LCD价格调整，关注Q3旺季拉货情况

9月9日，友达、群创在内的6家中国台湾面板厂商公布8月营收数据。8月份友达光电实现了同比、环比双增，单月营收59.94亿人民币，同比增长11.25%，环比增长8.64%；群创单月营收184.8亿人民币，同比下降3.87%，环比上升4.68%，群创8月大尺寸出货量1,000万片，MoM达10.6%，中小尺寸出货量为1,818万片，MoM达13.8%；彩晶8月实现营收6.25亿人民币，同比、环比下降45.05%、19.67%；凌巨单月营收7.66亿人民币，同增4.77%，环比下降12.46%；铼宝实现营收1.94亿人民币，同比下降17.83%，环比上升1.59%；华凌8月营收1.84亿元，同增2.6%，环比下降0.85%。

短期来看，大陆面板厂将推进减产调节供需平衡，价格压力将减小。根据TrendForce集邦咨询公布的9月上旬面板价格，9月上旬，65、55吋电视面板价格继续下跌；其余尺寸的电视面板、显示器、笔记本面板价格保持稳定。进入9月份后，电视面板需求仍处于相对偏弱的状态，供给端，主要面板厂规划将在10月初进行为期两周左右的停产计划，积极调整产能保障供需平衡，进而减缓面板价格下跌压力。因此，部分客户可能会因为减产调节，将部分需求提前至9月份拉货，因此9月份面板尺寸价格有望跌势放缓。根据Trendforce预测，9月32吋与43吋因为供给减少，海外新兴市场需求稳定，可望率先止跌，中大尺寸50吋预计下跌3美元，55吋下跌2美元，65吋下跌2美元，75吋下跌3美元。

OLED：Q3更多新机发布，看好价格上涨&上游国产化机会

供需格局改善，OLED面板价格会持续上涨。需求端预计下半年消费电子拉货、中低端手机OLED渗透率提升、折叠屏放量、安卓米OV等加速国产替代（原三星）等拉动。

国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。

3）LED：Q2内需较弱，长期关注MINILED背光及直显机会

软件环节受益：小间距渗透&高清升级&应用场景拓展带动增长。1）MINI/MICRO显示技术升级，COB/MIP等技术良率提升、成本下降，规模放量加速渗透，更小芯片&更小间距带动像素数量增加，显控产品销量需求有望增长。2）4K/8K视频高清化，带动像素密度提升，一方面推动显控产品升级带动 ASP 提升，另一方面有限带载能力下，增加产品数量需求。3）XR/虚拟拍摄/裸眼3D等应用场景拓展，覆盖更广泛场景，加速渗透商用、民用等新兴市场，建议关注诺瓦星云、卡莱特。

直显硬件端受益：供给端随着COB封装技术改进、直通良率提升，加速新技术应用，Mini LED成本快速下降，需求端直显B端客户随着成本问题逐步解决接受度提升。根据洛图数据，2023年LED屏出货面积主要集中在P1.7-2.5间距段，市占率71.1%，P1.6-1.1出货面积份额增长明显，COB在微间距占比超四成。价格维度，LED屏价格持续下探，中国小间距LED屏市场均价为1.43万元/平方米，P≤1.5间距产品市场均价下滑幅度较大，P2.5-1.5间距段的产品前期发展更成熟，价格下探空间有限，下滑相对平缓，建议关注兆驰股份。

1.4 IC设计：存储大厂转向DDR5/HBM，A股利基型存储厂商迎来发展机会

供给端：我们认为，随着主流存储持续涨价，三大厂商库存持续消化，资金回笼后重点投向DDR5及HBM等未来需求强劲的领域，将加快退出利基存储市场。利基存储市场主要包括利基DRAM（DDR2、DDR3、小容量DDR4）、Nor Flash和SLC NAND等。市场参与厂商主要包括三星、海力士、美光，其他为台系的南亚科、华邦电、旺宏以及大陆的长鑫、兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、恒烁股份等。

需求端：利基存储器主要应用于TV、家电、安防、IOT等消费类需求以及基站、工业、汽车等，今年一季度以来非手机类消费电子特别是家电、耳机、IOT、电子烟等终端需求较快复苏，有望对利基存储器带来需求。

我们认为随着大厂产能加速转向DDR5、HBM等大容量高带宽存储器，而随着终端需求复苏，利基市场有望迎来短期的产能紧缺，价格迎来上扬。1）利基存储龙头（DRAM+NorFlash+SLCNAND）：看好兆易创新；2）NorFlash 厂商：建议关注普冉股份、恒烁股份；3）SLC NAND厂商：建议关注东芯股份；4）汽车及工业类DRAM龙头：建议关注北京君正。

1.5 半导体代工、设备、材料、零部件观点：产业链逆全球化，自主可控逻辑加强

半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。

半导体代工&IDM : 台积电8月营收同比增长33%，环比减少2.4%。联电6月营收同比增长8.9%。中芯国际2024年三季度营收指引为环比增长13-15%。中芯国际24Q2营收19亿美元，同比+21.8%，环比+8.6%，毛利率为13.9%，净利润1.65亿美元，同比-59.1%，环比+129.2%。整体而言我们看好中芯国际作为国内晶圆代工龙头，逆全球化下为国产芯片产业链的基石，港股PB存在低估。

封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。台积电在法说会上表示，AI相关的先进封装产能需求很多。之前指引为今年先进封装产能翻倍，但现在来看可能是不止翻倍，供给还是很紧张到25年，希望26年能有所缓解，客户需求非常旺盛。台积电24年Capex预期为30~32B，其中70~80%是用于先进制程，10~20%是特色工艺，10%是先进封装等，25年CoWoS产能预估较2024年翻倍或翻倍以上。国产算力需求旺盛，有望拉动国内先进封装产业链。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：甬矽电子、长电科技、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：长川科技、金海通、和林微纳。

半导体设备板块：根据SEMI 2024年9月26日最新发布的报告来看，全球300mm晶圆厂扩产有望重回爆发式增长。全球范围内，300mm（12寸）晶圆厂设备支出主要是由半导体晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘设备中使用的人工智能 (AI) 芯片需求不断增长推动的。SEMI预计将在 2024 年增长 4% 至 993 亿美元，并在 2025 年进一步增长 24%至1232亿美元，首次超过1000亿美元，预计2026年支出将增长 11% 至 1362 亿美元，随后在 2027 年增长3%至1408亿美元。分区域来看，中国是最大的下游市场，2024 年中国半导体设备市场规模将达 450 亿美元，未来三年将投资超过1000亿美元。

23年头部晶圆厂的招标整体偏弱，24年部分厂商的招标情况有希望有积极改善，部分存储厂商如果进展顺利有望拉动较大的国产设备投资，我们看好订单弹性较大的【中微公司/华海清科】，建议关注【拓荆科技】；另一方面消费电子补库，半导体需求端也在持续改善，随着周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期，我们持续看好设备板块，看好【北方华创/精测电子/中科飞测】。

半导体材料：看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。材料相对后周期，行业β会受到一些半导体行业景气度的影响,从材料中报数据来看，部分渗透率高的公司营收业绩承压，三季报来看，材料端营收利润环比弱复苏。当前美国杜邦已经在逻辑和存储相应的制裁领域断供，日本加入了设备的制裁，材料风险也在增加。中长期看好平台化材料公司，短期看好光刻胶公司的催化机会，建议关注鼎龙股份、雅克科技，安集科技等。

重点公司

■ 重点公司

看好Ai驱动、消费电子创新、半导体复苏及估值修复受益产业链

我们认为，随着英伟达B系列芯片大批量出货及文生视频等AI应用的普及，产业链将迎来较好的拉货机会，看好核心受益公司。半导体积极回暖，产业链积极受益，看好低估值优势龙头公司，有望迎来周期复苏、业绩提振及估值修复的多重驱动。建议关注10月即将上线的Apple Intelligence，有望给iPhone16新机赋能，加快换机周期。看好Ai驱动、消费电子创新、半导体复苏及估值修复受益产业链。重点受益公司：沪电股份、立讯精密、中际旭创、新易盛、水晶光电、恒玄科技、晶晨股份、圣邦股份、澜起科技、韦尔股份、兆易创新、北方华创、中微公司、华海清科、拓荆科技、鹏鼎控股、蓝思科技、领益智造、歌尔股份、东山精密、胜宏科技、生益电子、江丰电子、东睦股份、天孚通信、铂科新材、顺络电子、澜起科技、三环集团、传音控股。

立讯精密：Apple Intelligence重新定义AI边端，2025年苹果换机周期可期。①软件方面，6月苹果首个生成式AI大模型Apple Intelligence正式登场，Apple Intelligence只能用于iPhone 15 Pro或更高版本机型；硬件方面，2025年苹果有望发布iPhone 17 Slim，Slim款可能是十年来最大的外观改款；根据IDC，2023年苹果全球保有量达8.4亿台、换机周期在3.6年，软件+硬件创新有望带动新一轮换机潮。苹果是公司超级大客户，深度受益下游放量。②公司自2020年切入iPhone组装后、成为公司重要增长引擎。我们估算目前iPhone组装份额为20%，预计未来伴随组装份额持续增长、利润率抬升，带动公司利润持续增长。③公司作为Vision Pro的OEM厂，未来有望深度受益产品放量周期。

沪电股份：高速通信类是保证公司成长的关键。公司高速通信产品主要用于交换机、服务器、运营商通信，客户覆盖包括国内外主要的设备商和云计算厂商，是A股PCB中涉及海外高速运算敞口最大的厂商，也是参与全球AI运算供应的关键厂商，未来有望随着AI市场扩容而实现快速增长。公司汽车类产品主要供应全球龙头TIER1厂商，并且依据多年的技术积累不断调整产品结构至覆盖多类域控制器用HDI产品，汽车智能化趋势将为公司带来成长贡献。

江丰电子：公司以溅射靶材业务为基础，战略布局半导体精密零组件助力产业链自主可控。海外对中国大陆半导体行业的限制范围持续扩大，国产设备加速验证导入，半导体设备和零部件持续受益国产替代。1H2024公司多个生产基地陆续完成建设并开始投产，依托半导体用靶材积累的技术积淀及客户优势，公司持续拓展产品线，大量新产品完成技术攻关，逐步从试制阶段推进到批量生产，半导体精密零组件产品销售持续放量。

东睦股份：公司是国内粉末冶金行业龙头企业，主要从事粉末压制成形（P&S）、软磁复合材料（SMC）和金属注射成形（MIM）三大业务，PS业务为国内龙头，SMC业务产能为全球第一梯队，MIM应用于折叠屏手机等消费电子领域，深度绑定国内大客户。公司产业链上下游布局，三大业务多元协同发展。

生益电子：公司是传统高速通信类覆铜板生产厂商，在服务器需要用到高多层板上具有深厚的技术积累，公司服务器类客户覆盖了国内主流客户群和海外部分客户，随着国内加大训练端算力需求、海外AI相关应用加速推出，公司服务器类PCB将迎来增长。

中际旭创：需求端：云厂商资本开支有望重回上行周期，并且在结构上向AI或网络基础设施倾斜。根据公司23年报转引Factset一致预期，24年海外云巨头的（微软、亚马逊、苹果、Meta、谷歌）资本开支将同比增长27.2%至1938.3亿美元。在算力升级及需求增长等因素的驱动下，行业有望迎来快速上升期。供给端：募投项目持续扩充产能，1.6T等新技术前瞻布局。公司持续推进苏州、铜陵以及海外生产基地建设，高端光模块产品产能爬坡顺利。公司在OFC2023上展出1.6T可插拔光模块，预计24年下半年部分重点客户将开始部署1.6T光模块，并且在25年规模上量。基于不同的网络架构，25年也将有更多客户部署和上量800G。同时公司持续布局硅光、相干、LPO、LRO、CPO等前瞻技术，相关产品处于研发或验证阶段。

天孚通信：前瞻布局光引擎，有望成为公司业绩新增长极。随着数据中心互联带宽持续升级，光模块功耗、交换机端口密度、光电交换容量等问题凸显，光引擎成为集成度与性能兼优的解决方案。公司依托于无源器件和有源封装方面的技术沉淀积累，前瞻布局了高速光引擎解决方案。2020年公司通过定增募集7.86亿元投向面向5G及数据中心的高速光引擎建设项目。随着人工智能发展和算力需求的增加，800G/1.6T等高速光模块需求逐渐释放，公司光引擎业务有望迎来发展新机遇。

电连技术：汽车智能化持续加速，公司汽车连接器产品已进入吉利、长城、比亚迪、长安、奇瑞、理想等国内主要汽车厂商供应链。

顺络电子：受益于大客户拉货及安卓补库需求，传统业务订单增长较快；价格上公司LTCC等新产品持续导入客户供应体系带动ASP提升。公司消费通信类业务占比超过50%，叠层等高毛利率产品产能利用率环比提升，带动利润率明显修复。公司持续多元化布局，汽车电子、光伏储能、云计算等新兴业务打开向上空间。在市场整体处于疲软的背景下，公司盈利能力实现快速恢复，传统业务营收稳中有升，新兴业务蓬勃发展。

传音控股：2023年，公司手机整体出货量约1.94亿部、同增24%。根据IDC数据统计，2023年公司在全球手机市场的占有率14.0%，在全球手机品牌厂商中排名第三，其中智能机在全球智能机市场的占有率为8.1%（较2023年提升2pct），排名第五、排名提升一位。根据Canalys，2024年Q1公司智能手机份额提升至10%（较2023年Q1提升4pct），排名第四，市场份额快速提升。

正帆科技：公司坚定推行依托Capex业务拓展战略，预计2024年Opex业务占比将首次超过20%，并且未来将持续提升。公司积极整合产业资源，依托底层技术布局新能源、科研等新领域。半导体行业扩产推动新签订单高增，材料、零组件助力业绩成长。随着公司募投项目新建产能逐步爬坡，气体业务毛利率积极改善，2023年公司气体和先进材料业务毛利率为19.21%，较上一年同期提升1.48 pcts，未来随着公司气体业务放量，规模效应逐步显现，毛利率将进一步提升。鸿舸半导体的Gas Box产品于2023年全面稳产，供应链和产能效率提升显著，未来公司或将为半导体设备客户提供其他标准化、通用型的模块和零组件。

洁美科技：需求复苏+新产品验证放量。传统优势业务静待需求回暖，稼动率提升带来利润弹性。中高端离型膜产品顺利拓展核心客户，看好离型膜放量。公司离型膜中粗糙度产品已向国巨、风华等客户供应，已覆盖主要的台系客户和大陆客户。中高端离型膜产品对日韩客户已经进入加速验证的阶段，逐步与三星、村田核心客户建立战略合作关系。2022年底公司和村田建立战略合作伙伴关系，密切跟进客户需求，加速产品导入和升级，放量确定性增加。

板块行情回顾

回顾本周行情，参考申万一级行业划分，涨幅前三名的行业分别为美容护理、食品饮料、非银金融，涨跌幅分别为41.20%、35.53%、35.78%。涨跌幅后三位为石油石化、银行、公用事业，涨跌幅分别为17.26%、16.24%、15.14%。本周电子行业涨跌幅为28.91%。