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市场整体：本周（2023.08.14-2023.08.20）市场整体下跌，上证指数跌1.80%，深圳成指跌3.24%，创业板指数跌3.11%，科创50跌3.68%，申万电子指数跌4.77%，Wind半导体指数跌5.38%，费城半导体指数跌1.47%，台湾半导体指数跌1.20%。细分板块中，周涨跌幅前三大板块为其他电子II（-1.57%）、光学光电子（-2.35%）、电子化学品II（-3.95%）。从个股情况看，涨幅前五为：满坤科技（8.27%）、海洋王（7.80%）、翔腾新材（5.89%）、盛洋科技（5.80%）、致尚科技（5.62%）；跌幅前五为：思瑞浦（-19.35%）、芯源微（-16.13%）、圣邦股份（-15.41%）、明微电子（-14.50%）、扬杰科技（-14.17%）。
行业新闻：英特尔终止收购高塔半导体：Intel与Tower Semiconductor Ltd.宣布，由于未能及时获得监管部门的批准，双方已达成协议，终止此前宣布的于2022年2月签订的合并协议，交易总价值约为54亿美元。根据合并协议的条款，英特尔将向高塔支付3.53亿美元的终止费。应用材料AMAT发布FY23Q3业绩和Q4指引：3Q23公司营业收入接近64.3亿美元，同比下降1%，处于此前指导区间的上限。Non-GAAP毛利率46.4%略高于指引，经营费用略低于预期。4Q23预计营业收入为65.1亿美元，上下浮动4亿美元。预计Non-GAAP每股收益为2美元，上下浮动0.18美元。Non-GAAP毛利率约为47%。细分市场来看，预计Semi Systems收入约为47.5亿美元；DRAM收入约为5亿美元，主要受到出货量下降的推动；AGS收入约为14.2亿美元；Display收入约为2.9亿美元。
重要公告：【晶合集成】8月15日公告，上半年实现营收29.7亿元，同比下降50.44%；归母净利润亏损4,361万元，同比由盈转亏；扣非净利润亏损1.46亿元，同比由盈转亏；基本每股收益-0.03元。【富创精密】8月17日公告，上半年实现营业收入8.29亿元，同比上涨38.61%；归母净利润9,568.21万元，同比下降4.8%；基本每股收益0.46元。【海康威视】8月18日公告，上半年实现营业收入375.71亿元，同比增长0.84%；归属于上市公司股东的净利润53.38亿元，同比下降7.31%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润50.36亿元，同比下降10.79%；基本每股收益0.568元。
风险提示：下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。
行情回顾
市场整体行情
本周（2023.08.14-2023.08.20）市场整体下跌，上证指数跌1.80%，深圳成指跌3.24%，创业板指数跌3.11%，科创50跌3.68%，申万电子指数跌4.77%，Wind半导体指数跌5.38%，费城半导体指数跌1.47%，台湾半导体指数跌1.20%。
图1：主要大盘和电子指数周涨跌幅
资料来源：Wind，山西证券研究所细分板块行情
图2：周涨跌幅其他电子II、光学光电子、电子化学品II表现领先
资料来源：Wind，山西证券研究所图3：月涨跌幅模拟芯片设计、电子化学品Ⅱ、消费电子表现领先
资料来源：Wind，山西证券研究所图4：年涨跌幅集成电路封测、消费电子、光学光电子表现领先
资料来源：Wind，山西证券研究所图5：多数板块当前P/E低于历史平均水平
资料来源：Wind，山西证券研究所图6：多数板块当前P/B处于历史平均水平
资料来源：Wind，山西证券研究所个股公司行情
从个股情况看，满坤科技、海洋王、翔腾新材、盛洋科技、致尚科技涨幅领先，涨幅分别为8.27%、7.80%、5.89%、5.80%、5.62%。思瑞浦、芯源微、圣邦股份、明微电子、扬杰科技跌幅居前，跌幅分别为-19.35%、-16.13%、-15.41%、-14.50%、-14.17%。
图7：本周个股涨幅前五
资料来源：Wind，山西证券研究所图8：本周个股跌幅前五
资料来源：Wind，山西证券研究所大厂景气度
表1：大厂最新指引
资料来源：各公司官网，山西证券研究所数据跟踪
图9：全球半导体月度销售额及增速
资料来源：WSTS，山西证券研究所图10：分地区半导体销售额
资料来源：WSTS，山西证券研究所图11：中国集成电路行业进口情况
资料来源：Wind，山西证券研究所图12：中国集成电路行业出口情况
资料来源：Wind，山西证券研究所图13：中国大陆半导体设备销售额
资料来源：Wind，山西证券研究所图14：北美半导体设备销售额
资料来源：Wind，山西证券研究所图15：日本半导体设备销售额
资料来源：Wind，山西证券研究所图16：全球硅片出货面积
资料来源：SEMI，山西证券研究所图17：NAND现货平均价
资料来源：Wind，山西证券研究所图18：DRAM现货均价
资料来源：Wind，山西证券研究所图19：半导体封装材料进口情况
资料来源：Wind，山西证券研究所图20：半导体封装材料出口情况
资料来源：Wind，山西证券研究所图21：半导体封装材料进出口均价
资料来源：Wind，山西证券研究所图22：晶圆厂稼动率（%）
资料来源：Wind，山西证券研究所图23：晶圆厂ASP（美元/片）
资料来源：Wind，山西证券研究所表2：主要半导体产品货期
资料来源：富昌电子，山西证券研究所表3：主要半导体公司存货周转天数
资料来源：Wind，山西证券研究所表4：主要半导体公司毛利率情况
资料来源：Wind，山西证券研究所【新闻公告】
表5：本周重大事项
资料来源：Wind，山西证券研究所表6：本周重要行业新闻
资料来源：电子信息产业网，全球半导体观察，SEMI，山西证券研究所表7：本周重要公司公告
资料来源：Wind，山西证券研究所风险提示：下游需求回暖不及预期，技术突破不及预期，产能瓶颈，外部制裁升级。
研报分析师：高宇洋
执业登记编码：S0760523050002
研报分析师：徐怡然
执业登记编码：S0760522050001
报告发布日期：2023年8月21日
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