【半导体·周报】海外半导体中报解读，汽车板块相关业务高景气_新浪财经

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观点

本周行情概览：

本周半导体行情跑赢主要指数。本周申万半导体行业指数上涨12.10%，同期创业板指数上涨0.49%，上证综指下跌0.81%，深证综指上涨0.02%，中小板指数上涨0.51%，万得全A下跌0.54%。半导体行业指数跑赢主要指数。

半导体各细分板块全部上涨。半导体细分板块中，半导体设备板块本周上涨15.0%，IC设计板块本周上涨12.1%，半导体制造板块本周上涨11.1%，封测板块本周上涨10.5%，半导体材料板块本周上涨8.3%，分立器件板块本周上涨8.1%，其他版块本周上涨25.7%。

多家中国台湾及海外半导体企业发布第一季度财务报告。我们选取其中几家代表公司，覆盖设计、制造、封测等子板块行业，观察半导体产业的不同子板块的表现。

IDM龙头企业中，英特尔22Q2营收为153.21亿美元，同比下降21.96%，环比下降16.52%；净利润为-4.54亿美元，同比下降108.97%，环比下降105.60%。意法半导体22Q2营收为38.37亿美元，同比上升28.24%，环比上升8.21%；净利润为8.67亿美元，同比上升110.44%，环比上升16.06%。毛利率47.4%，同比增长6.9 pct。德州仪器22Q2营收为52.12亿美元，同比上升13.80%，环比上升6.26%；净利润为22.91亿美元，同比上升18.64%，环比上升4.09%。毛利率69.6%，同比增长2.4pct。

IC设计板块，高通公司2022Q2营收为109.36亿美元，同比增长35.68%；净利润为37.30亿美元，同比增长84.02%。恩智浦半导体22Q2收入为33.12亿美元，同比增长27.58%，环比增长5.61%；净利润为6.70亿美元，同比增长68.77%，环比增长1.98%。

半导体设备龙头ASML 22Q2营收54.31亿欧元，同比增长35.1%，环比增长53.68%。净利润为14.11亿欧元，同比增长35.93%，环比增长103.02%。公司22Q2设备销售额为41.41亿欧元，环比增长81.07%。

晶圆代工龙头台积电22Q2营收5341.41亿TWD，同比增长43.53%，环比增长8.77%；净利润为2370亿元TWD，同比增长76.41%，环比增长16.92%。Q2受益于高性能计算、物联网和汽车等行业的强劲需求，毛利率59.1%，环比增长3.5 pct，高于市场预期。

封测龙头日月光22Q2营收1604.39亿新台币，同比增长27%；22H1总营收同比增长28%。其中，封测事业22Q2营收933.55亿新台币，同比增长25%，22H1封测总营收同比增长25%，其中高阶封装同比增长48%。毛利率21.4%，较上年同期增长1.9 pct。

建议关注：

1）半导体材料设备：正帆科技/有研新材/雅克科技/沪硅产业/华峰测控/北方华创/上海新阳/中微公司/精测电子/长川科技/鼎龙股份/安集科技/拓荆科技/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电；

2）IDM: 闻泰科技/三安光电/时代电气/士兰微/扬杰科技；

3）晶圆代工+封测：华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电/气派科技/华天科技；

4）半导体设计：纳芯微/东微半导/海光信息/圣邦股份/思瑞浦/澜起科技/声光电科/晶晨股份/瑞芯微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/新洁能/全志科技/恒玄科技/富瀚微/兆易创新/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/复旦微电/艾为电子/龙芯中科/普冉股份；

风险提示：宏观不确定性，疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期。

1. 每周谈-海外半导体中报解读，汽车板块相关业务高景气

1.1. IDM

【英特尔】

英特尔22Q2营收为153.21亿美元，同比下降21.96%，环比下降16.52%；净利润为-4.54亿美元，同比下降108.97%，环比下降105.60%。

按照业务领域划分，英特尔多组业务的表现良好。其中自动驾驶部门Mobileye在22Q2营收为4.6亿美元，同比增长41%，增幅为各业务最高。同时，网络和边缘业务营收23亿美元，同比增长11%，加速计算和图形业务营收1.86亿美元，同比增长5%。

但公司两组关键业务部门数据并不乐观。客户端计算事业部22Q2营收降至76.65亿美元，同比跌幅25%。其中，由于消费者和教育市场需求下降，下游客户减少采购量以去库存，笔记本电脑销量同比下降了38%，单位成本同比增长了13%；台式电脑销量同比下降了19%，单位成本同比增长1%。其他收入为6.25亿美元，同比下降了1.02亿美元，主要是由于5G智能手机调制解调器业务的退出以及无线和连接产品需求的减少。数据中心和AI部营收为46.49亿美元，同比跌幅16%，主要原因是服务器收入的下降。由于需求减少，下游客户减少采购量以去库存，服务器销量同比下降12%。

减少资本支出，展望未来。公司预计2022年的资本支出为230亿美元，低于此前公司预测的270亿美元，这将影响到公司对晶圆厂的投资。另外英特尔在本次财报中正式宣布，将彻底关停其一直处于亏损状态的傲腾（OPTAne）技术相关业务。公司表示，Q2已在多个领域取得重要进展，其中，Intel 4有望在今年下半年批量生产，Intel3、20A和18A也在按时推进或提前完成。同时有望在今年秋天推出下一代产品RaptorLake，台式机处理器系列和移动处理器系列会相继上市。

【意法半导体】

意法半导体22Q2营收为38.37亿美元，同比上升28.24%，环比上升8.21%；净利润为8.67亿美元，同比上升110.44%，环比上升16.06%。毛利率47.4%，同比增长6.9 pct，受益于优惠的定价以及产品结构的改善，比公司之前给出指引的中位数高出1.4 pct。同时，公司给出第三季度业绩指引，预计22Q3净收入为42.4亿美元，环比增长10.5%；毛利率47.0%±2pct。

按照业务领域划分，意法半导体各部门业务的表现均良好。汽车和分立部门(ADG)中，汽车业务和功率分立元件业务收入均有所增长，营业利润3.59亿美元，同比增长251.1%。模拟、MEMS和传感器部门(AMS)中，模拟、MEMS和成像业务收入增加，营业利润2.69亿美元，同比增长42.1%。微控制器和数字集成电路部门(MDG)中，微控制器和射频通信的收入都有所增加，营业利润4.25亿美元，同比增长106.6%。

【德州仪器】

德州仪器22Q2营收为52.12亿美元，同比上升13.80%，环比上升6.26%；净利润为22.91亿美元，同比上升18.64%，环比上升4.09%。毛利率69.6%，同比增长2.4pct。同时，公司给出第三季度业绩指引，预计22Q3的营业收入将达49-53亿美元，每股收益在2.23-2.51美元。

从下游行业来看，汽车和通信市场需求旺盛。模拟芯片业务营收为39.92亿美元，同比增长15%；嵌入式处理器业务营收为8.21亿美元，同比增长5%；其他业务收入为3.99亿美元，同比增长19%。其中，汽车芯片同比增长超20%，通讯设备芯片同比增长约25%，汽车与通信市场需求强劲。

1.2. IC设计

【高通】

高通公司2022Q2营收为109.36亿美元，同比增长35.68%；净利润为37.30亿美元，同比增长84.02%。

从下游应用领域来看，汽车与物联网需求旺盛。高通芯片业务（QCT）Q2收入为93.78亿美元，同比增长45%，其中，汽车板块业务收入为3.50亿美元，同比增长38%；物联网业务收入为18.33亿美元，同比增长31%。汽车与物联网相关业务营收创记录，公司将继续努力在平板电脑、XR、PC等智能消费设备上把握机会。

在Q3财报发布的同时，高通宣布了同三星加强战略合作伙伴关系。签订七年长约，包括将双方的授权许可协议延长至2030年底，既包括3G-5G，也包括未来的6G，同时将双方技术产品层面的合作，由智能手机拓展至到PC、平板和XR领域。上个季度，高通骁龙旗舰芯片在三星旗舰手机Gaxaxy系列中的份额，已由Gaxaxy S21的40%上升到Gaxaxy S22的75%。长约的签订，意味着高通产品能够借此合作深入到更广泛的三星产品层面，对于正在推进多元化战略的高通而言，有助于未来业务的稳定发展。

【恩智浦半导体】

恩智浦半导体22Q2收入为33.12亿美元，同比增长27.58%，环比增长5.61%；净利润为6.70亿美元，同比增长68.77%，环比增长1.98%。公司预计第三季度营收将达33.5-35亿美元。

按下游应用领域来看，汽车和工业板块高增长。分业务来看，22Q2汽车业务收入为17.13亿美元，同比增长36%；工业物联网收入为7.13亿美元，同比增长25%；通信设备收入为4.98亿美元，同比增长20%；移动设备收入为3.88亿美元，同比增长12%。恩智浦超过一半的收入来自汽车芯片的销售，营收因汽车半导体使用量的增加而实现快速增长。汽车芯片销量有望继续增长，因为该行业仍旧供不应求。

恩智浦于2022Q2发布了多款技术新品。2022年6月14日，NXP宣布了新的MCX控制器组合，旨在推进智能家居、智能工厂、智能城市以及许多新兴工业和物联网边缘应用的创新；2022年6月21日，NXP宣布推出两款新的处理器系列，扩展NXP创新的S32汽车平台的优势；2022年7月20日，恩智浦宣布将与鸿海科技集团共同开发新一代智能互联汽车平台。

1.3半导体设备

【ASML】

ASML 22Q2营收54.31亿欧元，同比增长35.1%，环比增长53.68%。净利润为14.11亿欧元，同比增长35.93%，环比增长103.02%。公司22Q2设备销售额为41.41亿欧元，环比增长81.07%。其中EUV光刻机占比48%，ArF湿法工艺光刻机占比33%，KrF光刻机占比10%；应用于逻辑领域的光刻机销量占比71%，应用于存储领域的光刻机销量占比29%。ASML预计2022Q3净销售额约为51-54亿欧元，毛利率约为49%-50%。预计研发成本约为8.1亿欧元，销售及管理费用约为2.35亿欧元。

ASML表示，尽管消费市场需求放缓，在汽车、HPC及新能源等全球大趋势推动下，市场对ASML设备依旧保持强劲需求。去年开始，为加快交货进度，ASML跳过在自家厂区的最后测试，好让客户更快取得机器，最终测试及验收将在客户现场进行，因此部分设备的收入确认将递延至客户正式验收时，这部分利润也受影响。2022下半年这类快速发货流程的应用将会增加，因此ASML将今年营收成长预期下调至10%左右，由此带来的递延到2023年的收入预计将达28亿欧元。

1.4 晶圆代工+封测

【台积电】

台积电 22Q2 营收 5341.41 亿 TWD，同比增长 43.53%，环比增长 8.77%；净利润为 2370 亿元 TWD，同比增长 76.41%，环比增长 16.92%。Q2 受益于高性能计算、物联网和汽车等行业的强劲需求，毛利率 59.1%，环比增长 3.5 pct，高于市场预期。

受益于高性能计算和智能手机高端芯片需求带动，3nm有望出货。按制程分类，5nm营收占比为21%，7nm营收占比为30%，16nm占比14%，28nm占比10%。7纳米及以下的先进技术占晶圆收入的51％。台积电先进制程的进度一直是业内最为关注的焦点，此前台积电总裁魏哲家表示，受益于高性能计算和智能手机高端芯片需求带动，预估3nm于今年下半年有望开始出货，2023年大规模量产。

汽车、物联网及HPC环比增速显著。从行业看，HPC营收最高，占比43%，其次为手机，占比38%，两者合计占其营收81%。其他业务中，IoT营收占比8%，汽车占比5%，DCE占比3%，其他领域业务营收占比3%。从增速上看，汽车、IoT、HPC环比增速最高，手机业务营收仅环比增长3%。

【日月光】

日月光22Q2营收1604.39亿新台币，同比增长27%；22H1总营收同比增长28%。其中，封测事业22Q2营收933.55亿新台币，同比增长21%，22H1封测总营收同比增长25%，其中高阶封装同比增长48%。毛利率21.4%，较上年同期增长1.9 pct。公司预计22Q3，封测事业营收将略高于今年第二季水平，Q3封测毛利率将与21Q4的19.02%相仿；电子代工服务22Q3营收环比增长率将与去年同期相仿，营业利益率将与22Q2营业利益率相仿。

从下游应用来看，汽车电子板块增幅显著。公司22H1汽车电子总营收同比增长64%，其中封测事业汽车电子营收同比增长54%；电子代工服务业务板块，汽车电子22Q2营收52.97亿新台币，同比增长116%。

公司认为，目前对明年总体环境和潜在市场需求转变评论还为时过早，但是一般认为2023年第1季将恢复季节性。后段产能目前仍处于健康的状态，相较于前段，后段产能增加相对较少。此外，技术变迁（密度、多芯片）及产量扩充都需要后段的投资。

2. 本周半导体行情回顾

本周半导体板块涨幅前10的个股为：概伦电子、芯源微、华峰测控、芯原股份-U、敏芯股份、思瑞浦、雅克科技、东微半导、天岳先进、正帆科技。

本周半导体板块跌幅前10的个股为：隆华科技、捷佳伟创、法拉电子、中环装备、巨化股份、晶盛机电、远望谷、TCL中环、江海股份、*ST盈方（维权）。

3. 本周重点公司公告

【圣邦股份 300661.SZ】

公司于2022年08月01日发布《圣邦微电子（北京）股份有限公司 2022 年股票期权激励计划（草案）》。公告称，本激励计划拟授予的股票期权数量为 476.00 万份，约占本激励计划公告时公司股本总额 35,630.0410 万股的 1.34%。其中，首次授予 380.80 万份，约占本激励计划公告时公司股本总额的 1.07%，首次授予部分约占本次拟授予权益总额的80.00%；预留95.20万份，约占本激励计划公告时公司股本总额的0.27%，预留部分约占本次拟授予权益总额的 20.00%。

【新洁能 605111.SH】

公司于2022年08月04日发布《无锡新洁能股份有限公司非公开发行股票发行情况报告书》。公告称，本次发行募集资金总额为人民币 1,417,999,990.00 元，扣除发行费用不含税金额人民币 16,946,878.11 元，实际募集资金净额为人民币 1,401,053,111.89 元。本次非公开发行的发行对象最终确定为 19 名，发行价格为 110.00 元/股，发行股票数量为 12,890,909 股。

【国民技术 300077.SZ】

公司于2022年08月04日发布《国民技术股份有限公司关于控股子公司内蒙古斯诺对其全资子公司增资的公告》。公告称，公司控股子公司内蒙古斯诺新材料科技有限公司拟以货币方式对其全资子公司湖北斯诺新材料科技有限公司进行增资。本次增资完成后，湖北斯诺的注册资本将由人民币 500 万元增至 5 亿元，具体将根据湖北斯诺经营需要及项目建设的资金需求分期缴纳出资，增资完成后内蒙古斯诺仍持有湖北斯诺 100%股权。本次内蒙古斯诺对湖北斯诺增资，主要系为满足湖北斯诺业务发展需要，匹配建设随州负极材料一体化项目资金规模，推动项目顺利实施。

【睿创微纳 688002.SZ】

公司于2022年08月04日发布《烟台睿创微纳技术股份有限公司2022 年半年度报告》。公告称，2022年半年度公司实现营收10.87亿元，同比增长24.89%，主要系红外热像仪整机和微波射频系统及组件带来的收入增长。实现归属于上市公司股东的净利润1.12亿元，同比减少58.28%，实现扣除非经常性损益后的净利润9931万元，同比减少61.55%，主要系产品毛利率下降及期间费用增长所致。报告期内，主营业务毛利率为47.26%。报告期内毛利率相对较低的产品销售占比提升导致整体毛利率有所下降；另外，公司持续加大新业务的研发投入和新产品开发，加强开拓市场，使期间费用大幅增长。

【气派科技 688216.SH】

公司于2022年08月05日发布《气派科技股份有限公司 2022 年半年度报告》。公告称，，2022年半年度公司实现营收2.87亿元，同比减少21.58%，实现归属于上市公司股东的净利润-65万元，同比减少100.96%，实现扣除非经常性损益后的净利润-897万元，同比减少113.61%。报告期，受产业周期性波动及国内新冠疫情反复的影响，消费类电子终端产品需求不及预期，笔记本、智能手机、智能电视、可穿戴等消费电子市场需求和出货量都呈现出明显下滑的情况。公司产品主要集中在消费电子芯片领域，公司订单受到较大程度的影响，随着募投项目的实施以及公司的扩产，公司产能、人员均一定幅度的增加，在公司订单不足的情况下，公司产能利用率下滑，固定资产折旧、人工成本均有一定幅度增加。

【利扬芯片 688135.SH】

公司于2022年08月05日发布《广东利扬芯片测试股份有限公司2022 年半年度报告》。公告称，2022年半年度公司实现营收2.26亿元，同比增长41.83%，实现归属于上市公司股东的净利润1360万元，同比减少65.69%，实现扣除非经常性损益后的净利润1078万元，同比减少69.65%，主要原因系，截止报告期，公司 IPO募集资金较原计划提前使用完毕并陆续释放产能。另外，公司在上海和东莞分别新增一处测试基地并逐步投入试产/运营阶段；公司目前有息负债余额为人民币20,883.75万元，较上年同期增长 482.69%；综上，使得公司折旧、摊销、人力、电力等固定制造成本较上年同期大幅增加，以及因实施202年股权激励计划，2022年1-6月股份支付费用金额为1,500.97万元，导致净利润较上年同期下滑。

【翱捷科技688220.SH】

公司于2022年08月05日发布《翱捷科技股份有限公司关于使用自有资金对募投项目追加投资的公告》。公告称，公司募投项目“商用5G增强移动宽带终端芯片平台研发”原计划总投资金额50,000万元，其中募集资金投资金额为20,000万元，建设周期为3年，结合募投项目实际建设情况，公司计划对项目投资总额金额进行调整，使用自有资金25,000万元对募投项目追加投资，原计划投入该项目的募集资金金额不变，本次使用自有资金追加的投资主要由人员费用、项目建设投资、设备及软件费用组成。

4. 半导体重点新闻

工信部：上半年我国规上电子信息制造业增加值同比增长10.2%。据工信部网站显示，上半年，我国电子信息制造业增加值实现较快增长，出口交货值增速稳步回升，企业营收持续提升，投资保持较快增长。6月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11%，较5月份高3.7个百分点。上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.2%，增速分别超出工业、高技术制造业6.8个百分点和0.6个百分点。（来源：大半导体产业网）

天龙股份：开发的IGBT功能承载模块目前已收到日立集团小批量订单。天龙股份近日在投资者互动平台表示，公司为客户开发的定制化的IGBT功能承载模块，是应用于新能源汽车PCU动力控制单元核心部件之一，目前已收到日立集团小批量订单，已顺利量产。（来源：大半导体产业网）

盛合晶微半导体实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产。盛合晶微发挥多层细线宽RDL再布线加工技术的优势，与豪微科技公司合作，实现了近存计算芯片大尺寸全RDL走线封装结构的量产，标志着在国内率先成功实现以晶圆级扇出封装代替传统的基板封装，提供了大尺寸运算芯片封装结构的双重选择，也拓展了高效运算芯片客户的供应链产能保障能力。（来源：大半导体产业网）

TCL科技投资鑫芯半导体。鑫芯半导体科技有限公司发生工商变更，新增股东TCL科技，持股23.08%。同时公司注册资本由50.1亿元人民币增加至65.13亿元人民币，增幅30%。企查查信息显示，该公司成立于2017年，法定代表人为田野，经营范围包含：半导体材料、电子材料、高纯材料及副产品的研发、制造、销售及技术服务、咨询服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务。（来源：大半导体产业网）

闻泰科技投资成立新公司，经营范围含集成电路制造。近日，昆明闻耀电子科技有限公司成立，法定代表人为马俊，注册资本2000万元人民币，经营范围包含：移动终端设备制造；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；5G通信技术服务等。（来源：大半导体产业网）

SK海力士完成对Key Foundry的收购。据韩国经济新闻8月3日报道，SK海力士表示，该公司已经完成了KeyFoundry的收购程序。SK海力士去年10月和麦格纳半导体有限公司签订了以5758亿韩元购买KeyFoundry 100%股份的合同。在韩国和中国通过了反垄断审查后，SK海力士完成了收购的后续程序。（来源：大半导体产业网）

三安光电：碳化硅MOSFET车规级与新能源汽车重点客户的合作已取得重大突破。三安光电表示目前公司碳化硅MOSFET工业级产品已送样客户验证，车规级产品正配合多家车企做流片设计及测试，碳化硅MOSFET车规级与新能源汽车重点客户的合作已经取得重大突破，各种产品的出货客户在持续增加，公司相信随着业务的快速发展，股价也将会随之上涨。（来源：大半导体产业网）

英特尔订单递延台积电放缓3nm扩产计划。财联社8月4日电，据集邦咨询（TrendForce）调查，英特尔计划将Meteor Lake当中tGPU晶片组外包至台积电制造，但该产品最初规划今年下半年量产，后因产品设计与制程验证问题递延至明年上半年，近期量产时程又因故再度递延至明年底，使得明年原预订的3nm产能近乎全面取消，投片量仅剩余少量进行工程验证。（来源：大半导体产业网）

大众旗下CARIAD和意法半导体合作开发芯片。8月4日，中国-德国大众汽车集团旗下软件公司CARIAD和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体宣布，双方即将开始合作开发汽车系统级芯片(SoC)，开创软件定义汽车合作开发新模式。（来源：大半导体产业网）

5. 风险提示：

宏观不确定性，疫情继续恶化；贸易战影响；需求不及预期。

注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

证券研究报告《海外半导体中报解读，汽车板块相关业务高景气》

对外发布时间 2022年8月8日

本报告分析师：

骆奕扬 SAC执业证书编号：S1110521050001

程如莹 SAC执业证书编号：S1110521110002