英伟达 GB200 芯片量产再度延迟，微软削减订单40%

近期，多家权威媒体报道称，英伟达下一代 Blackwell 架构的 GB200 芯片量产时间再次推迟，微软已决定削减约 40% 的订单。这一事件的发生可能对英伟达及其客户群体产生深远影响。

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延迟的主要原因

此次延迟的核心问题在于 GB200 芯片的设计。供应链消息显示，问题集中在处理器芯片模组的连接设计上，尤其是连接两个 Blackwell GPU 的工艺存在缺陷。这些问题被代工厂台积电发现，需要重新设计并进行额外的测试，这将导致量产时间至少推迟三个月到 2025 年第一季度。

GB200 采用台积电的 CoWoS-L 封装技术，其复杂性极高。然而，这种先进技术也加剧了生产难度。据悉，英伟达正在研究替代设计，包括生产单 GPU 版本的 Blackwell 芯片，以加速交付。

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微软削减订单的背景

微软原计划采购约 55,000 至 65,000 块 GB200 芯片，用于支持 OpenAI 等合作伙伴的 AI 训练需求。由于延迟影响，微软决定将部分订单转移到可能在 2025 年中推出的 GB300 芯片上。据报道，GB300 将采用全液冷系统和插槽式设计，进一步优化安装便捷性和散热性能。

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延迟的影响

英伟达的客户群体包括 Google、Meta 和微软，这些科技巨头为抢占 AI 市场而投资了数十亿美元。此次延迟不仅可能破坏客户的战略规划，还为竞争对手提供了重新定位产品的机会，例如 AMD 和英特尔可能借此吸引更多市场份额。

虽然英伟达官方仍然对生产进展表示乐观，但频繁的技术问题可能削弱客户信心。如果无法及时解决这些问题，英伟达在高性能计算市场中的领先地位可能面临挑战。

结语

GB200 的量产延迟再次显示出先进半导体制造的复杂性及风险。随着 AI 技术的需求持续增长，英伟达和其竞争对手之间的竞赛将更加激烈。未来几个月内，英伟达如何调整生产计划并稳定客户关系，将成为决定其市场地位的重要因素。

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