超威半导体：AI产品如期发布 但AMD与英伟达AIGPU仍有一代差距

AI 系列产品如期发布，但MI325X 产品和客户均不及预期引发盘中跌逾5%在北京时间10 月11 日0:00 举行的Advancing AI 发布会上，AMD 发布AI产品组合，包括MI325X、Turin 系列CPU 和AIPC 芯片Strix Point (RyzenAI 300 PRO)。本次发布会盘中股价一度跌逾5%，主要是MI325X：1）客户拓展不及预期，对比去年12 月Advancing AI 大会邀请MI300X 重要客户Meta、微软、甲骨文；2）对标H 而不是B 系列；3）沿用CDNA3 架构及只有256GB HBM3E；4）下一代MI355X 才有288GB HBM3E。竞对英特尔和英伟达25E 一致预期PS 均值10.1x，尽管短期承压，长期我们看好AMD AI 路线图稳步推进，维持25E PS 8.5x，目标价180 美元和“买入”。

MI325X 对标英伟达H200，AMD 与英伟达仍有一代差距AMD 重磅发布MI325 系列数据中心加速器，将于24Q4 开始量产。目前Dell、Eviden、Gigabyte、HPE 等服务器厂商成为MI325X 的重要客户，但没有公布云厂商客户。MI325X 的架构依然沿用与上一代MI300X 相同的CDNA 3。我们认为，虽然AMD 已跟随英伟达一年迭一代的步伐，但MI325X更多是对比英伟达H 系列而非B 系列，下一代MI355X 才与B 系列对标，因此AMD 与英伟达依然有一代差距。具体来说：除配备256GB HBM3E 内存，对比H100 的80GB 和H200 的141GB 较多，其他指标包括制程（5/6nmvs 4N）、算力（FP16 1.3PFLOPS vs 0.99PFLOPS）、互联传输（896GB/svs 900GB/s），都与H 系列相若或较低。MI355X 则HBM3E 内存较多，其他指标包括制程、算力，新增FP6 和FP4，均与B 系列一致。

CPU 市场份额已达34%，软件生态与连接技术仍在追赶CPU 端，公司本次发布Turin 系列EPYC 9005 系列产品，基于台积电3nm和4nm 制程，最多拥有192 个物理核心，TDP 从155W 到500W 不等，与英特尔Xeon 6 展开正面竞争。AMD 表示，全球数据中心CPU 市场份额已达到34%，但这仍然低于英特尔的份额。软件方面，AMD 宣布推出其最新ROCm 6.2 生态，相较ROCm 6.0 推理平均性能提高2.4 倍，训练平均性能提高2.4 倍。我们认为公司AI芯片的主要优势在于内存带宽，但在平台方面（包括软件生态和连接技术）仍在追赶。

AIPC 芯片Strix Point 系列发布，性能优于英特尔酷睿Ultra 7 对标产品PC 方面，发布搭载Zen5 架构和基于Strix Point 芯片的4nm Ryzen AI PRO300 系列。与Hawk Point 芯片系列最高8 个Zen4 核心相比，Ryzen AI PRO300 系列拥有最多12 个 Zen5 核心。AMD 表示，Ryzen AI 9 HX 375 的性能比英特尔酷睿Ultra 7 165H 快14%，2024 年惠普和联想将搭载数量超三倍的Ryzen AI PRO 平台，2025 年Ryzen AI PRO 合作伙伴将超过100 家。

风险提示：AI 技术推进不及预期、行业竞争激烈、中美贸易摩擦增加等。

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