电子行业周报:英伟达Q1财报再超预期 台积电成功做出CFET架构

电子行业周报:英伟达Q1财报再超预期 台积电成功做出CFET架构
2024年05月27日 00:00 华鑫证券有限责任公司

上周回顾

5 月20 日-5 月24 日当周,申万一级行业整体处于下跌状态。其中电子行业下跌3.55%,位列第15 位。估值前三的行业为综合、计算机、国防军工,电子行业市盈率为51.43,位列第4 位。

电子行业细分板块比较,5 月20 日-5 月24 日当周,电子行业细分板块整体处于下跌态势。估值方面,数字芯片设计、半导体材料、模拟芯片设计估值水平位列前三,半导体设备、LED 估值排名本周第四、五位。

英伟达公布2024 年Q1 财报,净利同比暴增近630%

英伟达Q1 财报显示:其在第一财季实现营收260 亿美元,较去年同期增长262%;其中数据中心营收为226 亿美元,同比增长427%;Q1 净利润148.1 亿美元,同比上升628%,对应每股净利5.98 美元。市场此前颇为担心的毛利率也继续上升。Q1 毛利率达到78.4%,上一季度为76%,去年同期为64.6%。英伟达同时预期,第二财季的营收为280 亿美元(±2%),调整后的毛利率预期为75.5%(±0.5%)。从数据上可以看出,英伟达的核心增长完全由数据中心业务驱动,在260 亿美元的营收中,数据中心一项占到226 亿美元。从管理层表述来看, 这个比例还将进一步扩大。英伟达CFOColette Kress 解读称,Q1 数据中心业务的增长源自于Hopper 架构GPU(例如H100)出货量的增加,这一季度的重要亮点之一是Meta 宣布推出Lama 3 开源大模型,他们使用了2.4 万个H100 GPU,大型云服务提供商大概占据数据中心收入的45%左右。尽管英伟达的业绩倍增持续了一整年,黄仁勋依然表示,伴随着下一代Blackwell 架构芯片的上市,公司正准备迎接“下一波的增长”。同时,英伟达在财报中披露,Blackwell 平台已经进入“全面生产”。Kress 称,Blackwell 芯片产能正满负荷运转,H200 和Blackwell 芯片都供不应求,这样的状态可能会维持到2025 年。建议关注:

工业富联浪潮信息海光信息中际旭创沪电股份寒武纪龙芯中科菲菱科思天孚通信中贝通信胜宏科技等。

台积电官宣:成功做出CFET

台积电资深副总暨副共同营运长张晓强在台积电技术论坛宣布,台积电已成功整合不同晶体管架构,在实验室做出CFET(互补式场效晶体管),虽然他未透露未来会导入在哪个制程,但指出继CFET 可预见导入先进逻辑制程,下世代先进逻辑制程,台积电研发部门仍寻求导入新材料,实现让单一逻辑芯片放入比现有逾2000 亿颗还更多的晶体管,推动半导体技术持续创新。张晓强强调,未来AI 芯片发展,接近99%将靠台积电先进逻辑技术和先进封装支持,而台积电技术创新,已可看到未来在技术持续推进下,发挥芯片更高的效能及更优异能耗表现。他表示,台积电在2 纳米基础下,全球首创的A16 纳米制程技术,搭配独家开发的超级电轨(即晶背供电)技术,让产出的芯片在相同速度下效能比2 纳米再高出8~10%,在相同面积下,节耗减少15%到20%,台积电已计划在2026 年导入量产,首颗芯片将用于资料中心高效能运算(HPC)芯片。此外,台积电也成功在实验证整合P-FET 和N-FET 二种不同型态晶体管,做出CFET 架构的芯片,这是2纳米采用纳米片(Nano Sheet)架构创新后,下一个全新晶体管架构创新。建议关注:通富微电长电科技甬矽电子华天科技雅克科技强力新材华海诚科华懋科技彤程新材上海新阳等。

风险提示

半导体制裁加码,晶圆厂扩产不及预期,研发进展不及预期,地缘政治不稳定,推荐公司业绩不及预期等风险。

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