芯联集成:AI等新兴领域技术平台及核心产品布局情况

芯联集成:AI等新兴领域技术平台及核心产品布局情况
2025年10月10日 16:57 问董秘

投资者提问:

公司将 AI 服务器、数据中心、具身智能、智能驾驶等新兴应用领域作为公司第四大核心市场方向,当下在该领域布局哪些技术平台或核心产品

董秘回答(芯联集成SH688469):

尊敬的投资者您好,(1)在AI服务器、数据中心等应用方向:数据传输芯片进入量产;发布了第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台,获得关键客户导入;应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产;55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证。(2)具身智能及其他:公司的MEMS传感器芯片可应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等场景,AI眼镜用麦克风芯片、机器人用激光雷达芯片已实现突破。(3)智能驾驶应用方向,全面扩展MEMS代工服务在车载方向的应用,如ADAS智能驾驶的惯导、激光雷达VCSEL、微镜芯片、压力传感器以及智能座舱语音识别麦克风芯片等。感谢您的关注。

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