投资者提问：
AI服务器：需16-20层高多层板，单台PCB价值量达5000元，采用Megtron6材料支持GPU高速互联，低轨卫星：高频PCB单星用量20㎡，6GPCB线宽可能低于20μm，采用半加成法（mSAP）和激光直写技术实现超精细线路，多层堆叠：HDI技术支持10层以上高密度布线，盲埋孔直径≤50μm。上述应用领域的技术门槛，目前四会富士都能实现了吗？谢谢！
董秘回答(四会富仕SZ300852)：
尊敬的投资者您好，公司在以服务器为主的通信领域业务布局持续深化，取得一定进展。相关产品实现同比130%的增长，成为2025年半年度业绩增长的重要驱动力。感谢您的关注，谢谢。
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