金禄电子:28层刚性板可用于AI数据中心,正研更高层数产品

金禄电子:28层刚性板可用于AI数据中心,正研更高层数产品
2025年08月22日 08:45 问董秘

投资者提问:

贵司表示,已成功研发“应用于数据中心领域的 28 层刚性板”请问,该类刚性板可否应用于AI数据中心,贵司是否还在研发更高层数的刚性板?在拓展数据中兴领域客户方面,公司目前是以国内客户为主还是瞄向国际客户?

董秘回答(金禄电子SZ301282):

尊敬的投资者您好,该类刚性板可应用于AI数据中心,相关客户群体的开发和导入工作兼顾国内和国际客户。公司PCB产品正在围绕高频高速、高多层、特殊工艺、高阶HDI等方向加速升级,并在积极推动更高层数的刚性板的研发工作。感谢您的关注与支持!

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