投资者提问：
董秘，您好，一季度过半，公司亏损各子公司经营状况是否好转，FCBGA是否又增加验证客户，之前公司公布是10+，目前良率如何，封测结果测试结果如何。目前AI形成半导体主流趋势明显，公司在AI产品上的放量是否明显增加，之前公司回复，fcbga小批量板已经应用在AI芯片股封装。
董秘回答(兴森科技SZ002436)：
尊敬的投资者，您好！经营情况请关注公司后续定期报告。FCBGA封装基板业务仍处于市场拓展阶段，良率处于改善提升过程之中。感谢您的关注。
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