中仑新材:公司产品应用于食品饮料、日化、医药及软包锂电池等领域,是否可用于人工智能芯片封装?

中仑新材:公司产品应用于食品饮料、日化、医药及软包锂电池等领域,是否可用于人工智能芯片封装?
2025年02月19日 15:39 问董秘

投资者提问:

尊敬的董秘您好,公司所生产的薄产品及工业尼龙等新型材料是否可以用人工智能芯片的封装过程中?

董秘回答(中仑新材SZ301565):

尊敬的投资者,您好!公司主要产品功能性BOPA膜材,主要应用于食品饮料、日化、医药及软包锂电池等领域。感谢您的关注。

查看更多董秘问答>>

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