泰凌微董秘回答：新一代端侧AI芯片TL721X和TL751X助力市场竞争力提升_新浪财经

投资者提问：

董秘你好：请问公司在人工自能方向有何布局？

董秘回答(泰凌微SH688591)：

尊敬的投资者，您好!公司新推出的针对端侧AI的发展平台和新一代芯片TL721X和TL751X芯片，能够支持边缘AI运算，目标市场为同时需要无线连接和本地端侧AI运算的各种应用，该两款芯片在集成多种无线连接能力的同时，具有强大的端侧AI处理能力，且功耗目前业界领先，在当前市场上非常有竞争力。公司提供从云到端的一站式方案，极大降低客户在不同人工智能模型平台中间移植和转移的难度，能在几个小时内将客户训练好的模型转换成芯片上的代码，极大地缩短了客户在芯片上实现各种端侧AI功能并且产品落地的时间。公司新发布的支持端侧AI功能的芯片已有项目在进行中。芯片的应用领域包括AI办公、AI玩具、智能家居、智能音频、智慧医疗、基于蓝牙室内高精度定位的资产追踪管理等，在国内和海外都有相关产品在落地或进行中。随着端侧AI需求的增加，公司在原有物联网市场客户中的竞争力将进一步提升，同时也会在新的端侧AI市场获得大量的新的市场机会。感谢您的关注！

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