云从科技:AI技术落地多维度,软硬件一体化产品体系助力智能应用发展

云从科技:AI技术落地多维度,软硬件一体化产品体系助力智能应用发展
2024年11月25日 17:45 问董秘

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投资者提问:

董秘你好!最近AI应用爆火,请问贵司在AI应用的落地方面有什么技术上的支持?在硬件终端方面,贵司的AI技术可以应用于哪些产品?

董秘回答(云从科技SH688327):

尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的关注和支持。在AI应用的技术支持方面,公司在视觉和多模态技术领域构建了坚实的基础;并积极推进国产化进程,已完成与昇腾和鸿蒙系统的算法和模型适配工作。在此基础上,公司目前专注于为To B端客户提供产品的迭代升级和优质服务 在AI技术的硬件终端应用方面,公司已经从单一的软件产品矩阵成功扩展到包括底层SDK、平台和应用在内的全方位产品矩阵。公司的产品和服务已经从软件领域扩展到了硬件领域,形成了软硬件一体化的产品体系。公司的产品线涵盖了从训推一体机、推理一体机、边缘盒子到AI鼠标和养老服务机器人等多种终端设备,广泛应用于智慧金融、智慧出行、智慧商业等多个场景。对于其他端侧产品,公司将通过合作和投资等多种模式,根据技术的成熟度和市场需求,不断拓展和完善产品矩阵。 未来,云从科技将继续深化AI技术在各领域的应用,推动更多创新产品的落地,满足市场多元化需求。

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