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投资者提问：
公司新产能是否涉及AI芯片封装材料，或者AI芯片的封测
董秘回答(兴森科技SZ002436)：
尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，可用于AI芯片的封装。感谢您的关注。
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