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董秘回答(新时达SZ002527)：
您好，公司目前正在积极拓宽机器人本体的形态以及应用领域，目前孵化有半导体机器人业务，公司半导体机器人应用能够覆盖热处理、清洗、刻蚀、薄膜、黄光、减薄、键合等半导体前道和后道工艺制程，已应用于生产模拟芯片、功率芯片、传感器芯片的晶圆厂。谢谢您！
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