联瑞新材:集成电路封装材料上游，董秘解答英伟达合作疑问_新浪财经

@全体股民：《投资研报》巨额特惠，满3000减1000，满1500减500！【历史低价手慢无，速抢>>】

投资者提问：

董秘您好！公司与英伟达是否有合作，或者是否有产品应用在英伟达的产品上面

董秘回答(联瑞新材SH688300)：

尊敬的投资者：您好！整个集成电路的产业链包括芯片的设计、制造、封装、测试四个环节，最终将制造好的芯片交于终端客户使用。公司产品属于集成电路封装环节的上游材料，下游直接客户为环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状塑封材料（GMC）和底部填充材料（Underfill）电子电路用覆铜板（CCL）等领域的厂商，间接客户为集成电路封测厂商。英伟达属终端市场企业，具体产业链终端的使用情况，请以相关厂商发布的信息为准。感谢您对公司的关注！

查看更多董秘问答>>

免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。