@全体股民:《投资研报》巨额特惠,满3000减1000,满1500减500!【历史低价手慢无,速抢>>】
投资者提问:
董秘您好,请问贵公司今年球形无机粉材料的稼动率和产能利用率是多少?目前这个领域,国内最大的竞争对手是哪个?
董秘回答(联瑞新材SH688300):
尊敬的投资者:您好!今年以来,半导体市场整体需求逐渐回暖,并且AI、HPC等领域的快速发展,带来了高端封装材料旺盛的市场需求,公司紧抓行业发展机遇,高阶产品结构占比进一步提高,经营质量持续提升,整体保持较为良好的经营态势,球形产品产能利用率进一步提高。公司40年来始终专注于先进功能性无机粉体材料领域,产品从最开始的角形产品发展到微米级、亚微米级、Lowα、LowDF球形产品等多个序列,并从硅基氧化物拓展至铝基氧化铝、氮化物、二氧化钛、浆料等,形成了多序列多品类的产品布局,公司各类产品均有同行竞争,在先进产品领域与海外同行交叉较多,感谢您对公司的关注!
免责声明:本信息由新浪财经从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;新浪财经不保证数据的准确性,内容仅供参考。
海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP
VIP课程推荐
加载中...
APP专享直播
热门推荐
收起
新浪财经公众号
24小时滚动播报最新的财经资讯和视频,更多粉丝福利扫描二维码关注(sinafinance)