民德电子:科技重组进展及收购业务详解,晶圆代工工厂成为核心环节,公司发展迎来重大改变

民德电子:科技重组进展及收购业务详解,晶圆代工工厂成为核心环节,公司发展迎来重大改变
2024年10月24日 16:15 问董秘

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投资者提问:

贵公司领导您好,请问贵公司关于科技重组事项目前进展如何?收购或拓展业务都有哪些方面?对下一步的公司发展将带来哪些改变?谢谢!

董秘回答(民德电子SZ300656):

您好,感谢您的提问!1)公司目前正在进行的投资并购事项为控股收购晶圆代工厂广芯微电子:公司于今年年初启动收购丽水绿色基金和丽水高质量基金持有的广芯微电子部分股权,其中与丽水绿色基金9.8361%股权转让协议,以及丽水高质量基金0.9197%股权转让协议已签署完成,以招拍挂的形式参与收购丽水绿色基金4.9180%股权转让事项已签订收购意向书,政府方面也将于近期启动招拍挂程序;上述交易预计将于今年年底前完成,届时,公司将持有广芯微电子50.1%的股权,广芯微电子将成为公司控股子公司,纳入公司合并财务报表范围。2)晶圆代工作为公司打造的smart IDM生态圈中最核心的环节,广芯微电子并入上市公司业务体系后,将进一步提升公司核心竞争力,增强对核心战略资产的掌控力度,公司也将成为国内少数控股晶圆代工厂,并在产业链核心环节均实现自主可控的功率半导体企业。感谢您的关注!

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