凯格精机:公司产品在无人驾驶领域可应用于摄像头、传感器等硬件产品的电子装联和封装环节|芯片_新浪财经

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投资者提问：

请问凯格精机，公司视觉技术或者汽车芯片技术有可以用于无人驾驶领域吗？

董秘回答(凯格精机SZ301338)：

您好！无人驾驶汽车集自动控制、体系结构、人工智能、视觉计算等众多技术于一体，依靠GPS、雷达、摄像头、传感器等硬件产品来实现。公司产品（公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备）可应用于摄像头、传感器等硬件产品的电子装联环节和封装环节。电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，实现装配和电气信号连通的制造过程，在此过程中采用的各种设备称为电子装联设备。电子装联设备包括表面贴装技术（SMT）设备、通孔插装（THT）设备、组装设备及其他周边设备等。封装是将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，构成整体立体结构的工艺。封装环节用到的主要设备包括焊线机、固晶机及划片机等。感谢您的关注！

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