罗博特科：Ficontec产品在光电子及半导体封装测试领域广泛应用，涵盖多个领域|光模块_新浪财经

投资者提问：

Ficontec的产品除过用于大家熟知的光模块的耦合、测试组装之外，之前了解还可用于先进封装及量子计算。除此之外，还用于什么领域？目前是在研还是可以提供成熟产品

董秘回答(罗博特科SZ300757)：

您好！ficonTEC作为全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商之一，其设备在芯片先进封装方面有着广泛的应用，特别是在硅光晶圆和芯片的测试、高速光模块、激光雷达、大功率激光器、光纤传感器等领域。ficonTE产品的具体情况详见公司已经披露的《罗博特科智能科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金报告书（草案）（修订稿）》。感谢您对公司的关注！

查看更多董秘问答>>

免责声明：本信息由新浪财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；新浪财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。