投资者提问：
董秘您好，请问公司FCBGA业务是否有给昇腾计算送样？另外请问公司FCBGA业务预计大概何时能迎来大批量生产呢？
董秘回答(兴森科技SZ002436)：
尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。产品小批量转大批量的时间由客户决定，不同客户的要求会有差异，大客户的考核认证标准更为严格，小批量转大批量的时间周期会较长。感谢您的关注。
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